一、项目基本情况

采购项目编号：GXCZ-A1-01ZF-(略)

采购项目名称：光电芯片混合封装设计与制造

二、项目废标/流标的原因

光电芯片混合封装设计与制造二次采购失败公告

国信国际工 (略) (略) 受某单位委托，就光电芯片混合封装设计与制造项目二次进行竞争性谈判。现将本项目采购结果公示如下：

• 项目名称：光电芯片混合封装设计与制造（二次）
• 项目编号：GXCZ-A1-01ZF-(略)

三、 采购结果：截止本项目获取竞争性谈判文件时间，获取竞争性谈判文件的潜在供应商数量不足2家，本项目二次采购失败。

• 公示期限：本项目相关信息在全军武器装备 (略) 上发布，结果公示期为3日。对评审结果有异议（质疑）的，请在公示期内向招标代理机构提出书面质疑，逾期不再受理。
• 招标代理机构信息

联系人：张女士、童女士

联系方式：(略)、(略)

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：某单位　　　　　

地址：/　　　　　　　　

联系方式：/　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：国信国际工 (略) (略) 　　　　　　　　　　　　

地　址： (略) (略) 雪浪街道火炬科创606室 　　　　　　　　　　　　

联系方式：童女士、杨女士、林女士、谢先生、张女士 (略)、(略)　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：童女士

电　话：　　(略)

一、项目基本情况

采购项目编号：GXCZ-A1-01ZF-(略)

采购项目名称：光电芯片混合封装设计与制造

二、项目废标/流标的原因

光电芯片混合封装设计与制造二次采购失败公告

国信国际工 (略) (略) 受某单位委托，就光电芯片混合封装设计与制造项目二次进行竞争性谈判。现将本项目采购结果公示如下：

• 项目名称：光电芯片混合封装设计与制造（二次）
• 项目编号：GXCZ-A1-01ZF-(略)

三、 采购结果：截止本项目获取竞争性谈判文件时间，获取竞争性谈判文件的潜在供应商数量不足2家，本项目二次采购失败。

• 公示期限：本项目相关信息在全军武器装备 (略) 上发布，结果公示期为3日。对评审结果有异议（质疑）的，请在公示期内向招标代理机构提出书面质疑，逾期不再受理。
• 招标代理机构信息

联系人：张女士、童女士

联系方式：(略)、(略)

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：某单位　　　　　

地址：/　　　　　　　　

联系方式：/　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：国信国际工 (略) (略) 　　　　　　　　　　　　

地　址： (略) (略) 雪浪街道火炬科创606室 　　　　　　　　　　　　

联系方式：童女士、杨女士、林女士、谢先生、张女士 (略)、(略)　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：童女士

电　话：　　(略)