光电芯片混合封装设计与制造(二次)采购失败公告

国信国际工 (略) (略) 受某单位委托，就光电芯片混合封装设计与制造项目二次进行竞争性谈判。现将本项目采购结果公示如下：

一、 项目名称：光电芯片混合封装设计与制造（二次）

二、 项目编号：GXCZ-A1-01ZF-(略)

三、 采购结果：截止本项目获取竞争性谈判文件时间，获取竞争性谈判文件的潜在供应商数量不足2家，本项目二次采购失败。

四、 公示期限：本项目相关信息在全军武器装备 (略) 上发布，结果公示期为3日。对评审结果有异议（质疑）的，请在公示期内向招标代理机构提出书面质疑，逾期不再受理。

五、 招标代理机构信息

联系人：张女士、童女士

联系方式：(略)、(略)

光电芯片混合封装设计与制造(二次)采购失败公告

国信国际工 (略) (略) 受某单位委托，就光电芯片混合封装设计与制造项目二次进行竞争性谈判。现将本项目采购结果公示如下：

一、 项目名称：光电芯片混合封装设计与制造（二次）

二、 项目编号：GXCZ-A1-01ZF-(略)

三、 采购结果：截止本项目获取竞争性谈判文件时间，获取竞争性谈判文件的潜在供应商数量不足2家，本项目二次采购失败。

四、 公示期限：本项目相关信息在全军武器装备 (略) 上发布，结果公示期为3日。对评审结果有异议（质疑）的，请在公示期内向招标代理机构提出书面质疑，逾期不再受理。

五、 招标代理机构信息

联系人：张女士、童女士

联系方式：(略)、(略)