北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目方案设计、初步设计、施工图设计更正

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北京集成电路核心装备创新产业园科研楼建设项目方案设计、初步设计、施工图设计更正

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北 (略) 核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) (更正)

项目招标单位: 中电科烁科电子装备(北京)有限公司
项目概况: (略) 北京经济技 (略) (通州)兴光二街6号,总建筑面积*㎡(地上建筑面积 * ㎡、地下建筑面积*㎡),建筑高度:不超过24米
招标内容:本次主要内容为: 本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作,包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等.
估算投资: * 万元
标段划分: 不划分标段
预计招标公告发布时间: 2024年11月23日 ━ 2025年02月22日
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北 (略) 核心装备创新产业园科研楼建设项目(方案设计、初步设计、施工图设计) (更正)

项目招标单位: 中电科烁科电子装备(北京)有限公司
项目概况: (略) 北京经济技 (略) (通州)兴光二街6号,总建筑面积*㎡(地上建筑面积 * ㎡、地下建筑面积*㎡),建筑高度:不超过24米
招标内容:本次主要内容为: 本项目包含方案设计、初步设计及施工图设计、施工现场服务以及竣工验收阶段的设计配合工作,包括施工招标配合、工程洽商、设计交底、分部工程验收等.
估算投资: * 万元
标段划分: 不划分标段
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