甘肃金川兰新半导体封装新材料兰州生产线建设项目废标公示
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甘肃金川兰新半导体封装新材料兰州生产线建设项目废标公示
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目废标公告
招标编号：#
(略) (略) (略) (略) 委托，对甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目招标进行国内公开招标，现将相关事宜公示如下：
设备名称：引线框架自动视觉检测设备；
结果：废标；
废标原因：有效投标人不足3家。
联系人：裴文浩
电话：#
电子邮箱：*@*q.com
(略) (略)
2024年1月4日
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目废标公告
招标编号：#
(略) (略) (略) (略) 委托，对甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目招标进行国内公开招标，现将相关事宜公示如下：
设备名称：引线框架自动视觉检测设备；
结果：废标；
废标原因：有效投标人不足3家。
联系人：裴文浩
电话：#
电子邮箱：*@*q.com
(略) (略)
2024年1月4日
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