甘肃金川兰新半导体封装新材料兰州生产线建设项目第二次招标废标公示
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甘肃金川兰新半导体封装新材料兰州生产线建设项目第二次招标废标公示
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目二次
废标公告
招标编号：(略)
甘 (略) (略) (略) 的委托，对甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目进行国内公开招标，现将相关事宜公告如下：
设备名称：TO贴膜镀镍线；
结果：废标；
废标原因：投标人不足3家。
联系人：王冬藩
电话：(略)
电子邮箱：*@*q.com
甘 (略)
2023年12月18日
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目二次
废标公告
招标编号：(略)
甘 (略) (略) (略) 的委托，对甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目进行国内公开招标，现将相关事宜公告如下：
设备名称：TO贴膜镀镍线；
结果：废标；
废标原因：投标人不足3家。
联系人：王冬藩
电话：(略)
电子邮箱：*@*q.com
甘 (略)
2023年12月18日
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