半导体封装高端球形硅微粉新材料-挡土墙工程预拌商品混凝土招标变更

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半导体封装高端球形硅微粉新材料-挡土墙工程预拌商品混凝土招标变更


一、项目基本情况：

1.采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目

2.采购项目编号：NJYGCG*

3.采购项目简介：无

4.采购方式：竞争性谈判

5.控制金额：*.78元

6.是否分包采购：否

二、中标（成交）结果：

分包名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目

是否成交：否

原因：因获取谈判文件的供应商不足三家，本项目流标。

三、其他补充说明事项：无

四、联系方式：

采购人：四川 (略)

地址： (略) 威远县严 (略) 88号2楼

联系人：冉老师

联系电话：*



一、项目基本情况：

1.采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目

2.采购项目编号：NJYGCG*

3.采购项目简介：无

4.采购方式：竞争性谈判

5.控制金额：*.78元

6.是否分包采购：否

二、中标（成交）结果：

分包名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目

是否成交：否

原因：因获取谈判文件的供应商不足三家，本项目流标。

三、其他补充说明事项：无

四、联系方式：

采购人：四川 (略)

地址： (略) 威远县严 (略) 88号2楼

联系人：冉老师

联系电话：*


    
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