光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务延期公告
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光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务延期公告
| 项目名称 | 光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务 | 项目编号 | ZJLAB-FS-BX* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | * | 公告截止日期 | * |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 合同签订后预付50%，验收通过后支付剩余部分 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 无 |
| 预 算 | *.0 | ||
| 收货地址 | 无 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务 | 1 | 项 | 其他服务 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | *.0 |
| 技术参数及配置要求 | 一、光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务具体内容如下： 1、对评估板进行方案设计及SI、PI仿真（提供评估板原理图、PCB等设计文件）； 2、评估板PCB制板及PCBA加工制作； 3、交付2套评估板成品，裸PCB板（未贴片）至少10块，测试用电缆8条（2x8射频电缆组件）； 4、提供现场技术支持及联调。 二、合同签订后服务周期不超过2个月，提供相关设计源文件以及测试结果。 备注：相关技术参数要求及验收标准见附件 |
| 售后服务 | 提供现场技术支持及联调; |
| 项目名称 | 光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务 | 项目编号 | ZJLAB-FS-BX* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | * | 公告截止日期 | * |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 合同签订后预付50%，验收通过后支付剩余部分 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 无 |
| 预 算 | *.0 | ||
| 收货地址 | 无 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务 | 1 | 项 | 其他服务 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | *.0 |
| 技术参数及配置要求 | 一、光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务具体内容如下： 1、对评估板进行方案设计及SI、PI仿真（提供评估板原理图、PCB等设计文件）； 2、评估板PCB制板及PCBA加工制作； 3、交付2套评估板成品，裸PCB板（未贴片）至少10块，测试用电缆8条（2x8射频电缆组件）； 4、提供现场技术支持及联调。 二、合同签订后服务周期不超过2个月，提供相关设计源文件以及测试结果。 备注：相关技术参数要求及验收标准见附件 |
| 售后服务 | 提供现场技术支持及联调; |
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