序号

更正事项

更正前

更正后

1

参数需求

1、具备半切修片功能，半切修片完自动转成整圈切片的功能；

2、大手轮可最高点锁定和任意位置锁定；

3、配置标准夹头及大夹头（尺寸≥77*60mm），可替换使用；

4、切片厚度范围须包含0.5-100μm，修片厚度范围须包含1-600μm；

5、夹头水平行程：≥30mm垂直行程：≥70mm；

6、样品角度可调整范围:水平方向≥ ±8°，垂直方向≥ ± 8°；

7、样品回缩范围须包含5-100μm，以5μm增量：可关闭；

8、小手轮拨动一格，夹头前进/后退距离须包含1-30μm；

1、删除

2、删除

3、改为“最大石蜡切片面积≥50x50mm”

4、删除

5、改为：“样品水平进样幅度≥24m，样品垂直进样行程≥52mm”

7、改为“设备须具备样品回缩功能”

8、删除

序号

更正事项

更正前

更正后

1

参数需求

1、具备半切修片功能，半切修片完自动转成整圈切片的功能；

2、大手轮可最高点锁定和任意位置锁定；

3、配置标准夹头及大夹头（尺寸≥77*60mm），可替换使用；

4、切片厚度范围须包含0.5-100μm，修片厚度范围须包含1-600μm；

5、夹头水平行程：≥30mm垂直行程：≥70mm；

6、样品角度可调整范围:水平方向≥ ±8°，垂直方向≥ ± 8°；

7、样品回缩范围须包含5-100μm，以5μm增量：可关闭；

8、小手轮拨动一格，夹头前进/后退距离须包含1-30μm；

1、删除

2、删除

3、改为“最大石蜡切片面积≥50x50mm”

4、删除

5、改为：“样品水平进样幅度≥24m，样品垂直进样行程≥52mm”

7、改为“设备须具备样品回缩功能”

8、删除