中国核建中核华泰能源科技-奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM产业基地一期华夫筒工程劳务分包第1次招
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中国核建中核华泰能源科技-奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM产业基地一期华夫筒工程劳务分包第1次招
[HTEC-GC-GKXJ-24-0477]岭岚花园项目机电分包工程-机电安装劳务分包工程截标时间变更
| 标段编号： | HTEC-GC-GKXJ-24-0477 |
| 标段名称： | 岭岚花园项目机电分包工程-机电安装劳务分包工程 |
| 变更原因： | 无供应商报名 |
| 变更类型： | 截标时间 |
| 变更内容： | 截标时间变更为：2024-09-13 16:00:00 |
[HTEC-GC-GKXJ-24-0477]岭岚花园项目机电分包工程-机电安装劳务分包工程截标时间变更
| 标段编号： | HTEC-GC-GKXJ-24-0477 |
| 标段名称： | 岭岚花园项目机电分包工程-机电安装劳务分包工程 |
| 变更原因： | 无供应商报名 |
| 变更类型： | 截标时间 |
| 变更内容： | 截标时间变更为：2024-09-13 16:00:00 |
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