光电芯片耦合手动测试系统招标变更

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光电芯片耦合手动测试系统招标变更


光电芯片耦合手动测试系统（XJ2025000014）延期公告
发布时间：2025-03-06 17:19:23阅读量：10 次

延期信息
延期理由：由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2025-03-07 16:00


项目名称光电芯片耦合手动测试系统项目编号XJ#
公告开始日期2025-03-06 17:19:23公告截止日期2025-03-07 16:00:00
采购单位南开大学付款方式供方提供货物至需方指定地点经安装验收合格，双方签字确认后，七个工作日内支付全部货款。
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求到货时间要求按照合同约定执行
预算总价未公布
发票要求
收货地址南开大学八 (略) 伯苓楼七楼
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2025-03-07 16:00



采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
光电芯片耦合手动测试系统1台无

品牌无
型号无
技术参数及配置要求1、六轴手动耦合滑台:XYZ行程 13mm，粗调 10μm，微调 0.5μm，thetaX，Y，Z可调范围+8°，最小读数31"。
2、温控台采用 PID 算法控制，温控范围为-10°C~120°C，温度漂移 0.1°C以内。
3、芯片表面观察显微系统为变倍光学镜头(0.7-4.5X+10X垂直方向以及0.7-4.5X的水平方向)。
4、用于夹持 RF 探针的探针台采用精度 10μm 具有 XYZθXθY 五个维度调节。
5、用于IV测试的 DC 探针台采用精度 10μm，具有 XYZ方向可调以及万向转角。
售后服务按国家法定或行业要求提供售后服务。

南开大学

2025-03-06 17:19:23


光电芯片耦合手动测试系统（XJ2025000014）延期公告
发布时间：2025-03-06 17:19:23阅读量：10 次

延期信息
延期理由：由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2025-03-07 16:00


项目名称光电芯片耦合手动测试系统项目编号XJ#
公告开始日期2025-03-06 17:19:23公告截止日期2025-03-07 16:00:00
采购单位南开大学付款方式供方提供货物至需方指定地点经安装验收合格，双方签字确认后，七个工作日内支付全部货款。
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求到货时间要求按照合同约定执行
预算总价未公布
发票要求
收货地址南开大学八 (略) 伯苓楼七楼
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2025-03-07 16:00



采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
光电芯片耦合手动测试系统1台无

品牌无
型号无
技术参数及配置要求1、六轴手动耦合滑台:XYZ行程 13mm，粗调 10μm，微调 0.5μm，thetaX，Y，Z可调范围+8°，最小读数31"。
2、温控台采用 PID 算法控制，温控范围为-10°C~120°C，温度漂移 0.1°C以内。
3、芯片表面观察显微系统为变倍光学镜头(0.7-4.5X+10X垂直方向以及0.7-4.5X的水平方向)。
4、用于夹持 RF 探针的探针台采用精度 10μm 具有 XYZθXθY 五个维度调节。
5、用于IV测试的 DC 探针台采用精度 10μm，具有 XYZ方向可调以及万向转角。
售后服务按国家法定或行业要求提供售后服务。

南开大学

2025-03-06 17:19:23

    
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