序号

仪器设备名称

性能指标、技术参数及要求、配件备件附件要求

1

高温DSC/TG同步热分析仪

一、技术性能指标

1. 温度范围：室温—1500℃

▲2. 炉体：耐腐蚀铂炉体，垂直炉体结构，顶部装样系统；可以扩展双炉体，且两个炉体可同时安装在主机上。

3. 气体流向：吹扫气流由下往上同逸出气体自然流向一致，适合于做联用分析，可以与采购人的FTIR和GC-MS联用

▲4. 下置式超微量电子天平，天平称量范围：最大35g

▲5. 全量程天平分辨率：0.1μg

▲6. 热焓精度：± 1%（标准金属）

▲7. DSC 灵敏度：1μW

▲8. 温度精度：0.1℃（标准金属）

9. 加热速率：0 —50K/min

10. 测试气氛：静态或动态；氧化、还原、惰性、真空

▲11. 真空度：独立法兰真空接口，真空度可达10-4 mbar

12. 恒温水浴：温度稳定性±0.03℃

13. 样品支架：配置高精度TG-DSC 样品支架， (略) 比热测试

14. 气路：三路气体流量计，软件记录气体流量和控制气体自动切换

15. 内核汉化的中英文操作软件，用于仪器控制和数据分析，可自由切换软件的不同语言操作界面

16. 配备远程控制系统，可通过手机、平板电脑等远程控制仪器操作、 (略) 理测试数据等

17. (略) 理器一台。配置不低于台式（i5-6500 4G 1T 1 DVDRW (略) 卡 WIN7 64位）19.5英寸

二、主要配置

1. 同步热分析仪主机    1台

2. 仪器操作和数据分析软件   1套

3. 铂炉体      1套

4.▲ TG-DSC样品支架, 可测试比热， 1套

5. 恒温水浴，带制冷功能   1台

6. 温度及热焓校正标样，包含8种标准金属   1套

7. 比热测试软件         1套

8. 比热标样     1套

9. 氧化铝坩埚   20套

10.铂坩埚    4套

11. (略) 理器  1套（用来安装DTA主机软件）

12.▲另配一套差热分析仪专用支架

2

阻抗分析仪

1▲频率范围  1 MHz 至 1 GHz（可升级到3 GHz）

1.1基本精度  1 GHz±0.65%

1.2阻抗测试范围  120 m? 至 52 k?（10% 精度）

1.3▲阻抗测量参数      |Z|、||、θ、R、X、G、B、L、C、D、Q、|Γ|、Γx、Γy、θΓ、Vac、Iac、Vdc1、Idc1

1.4▲测量时间不大于   2.2 毫秒/点

1.5校准能力  开路/短路/50 Ω/低损耗电容器

1.6夹具补偿  开路/短路、夹具电长度、端口延伸

1.7▲测试结果显示      可显示不少于1601个测试点、不少于4 个通道和 4 条迹线数据分析功能    等效电路分析、极限线测试

介电/磁性材料测量功能      |εr|、εr'、εr''、tanδ(ε)、|μr|、μr'、μr''、tanδ(μ)

1.8▲温度特征测量功能      可在 -55 oC 至 +150 oC 的温度范围内做高精度的温度特征分析

1.9 显示屏    10.4 英寸彩色 LCD (略) 接口      USB (前面 2 个, 后面 4 个)、LAN、USBTMC、GPIB、24 位 I/O

2材料测试夹具

2.1 ▲频率范围    1MHz至 1 GHz

2.2最大电压：±42V

2.3▲工作温度： -55 oC 至 +150 oC

2.4端子配置（约）：7mm

2.5补偿：开路、短路和负载

2.6 ▲待测件直径：大于15mm

2.7 ▲待测件厚度：介于0.3~3mm之间

2.8▲环境控制箱：温度范围：-20～+150℃

2.9内尺寸：不小于300×300×250（W×H×Dmm）

2.10▲材料测试软件    测试参数       介电常数: εr’、εr”、tan δ

磁导率: μr’、μr”、tan δμ

S 参数: 对数幅度、线性幅度、相位、展开相位、群时延、史密斯圆图、极坐标图、实部、虚部和 SWR轨迹运算功能+、-、*、/、平均值和标准偏差轨迹数据显示：以表格形式显示动态数据轨迹

数据显示：提供参考、功能和拖框比例缩放的游标便于检测关键数据

2.10配套附件：射频测试线缆、转接头、数据传输线

2.11▲为保证试验的数据稳定 (略) 有参数都只要一 (略) 有的参数测试，不接受拼凑仪器测试相对的参数

2.12▲配置LCR表配合阻抗分析仪测试材料的相关性质

2.13▲环境控制箱：温度范围：-20～+150℃

         内尺寸约：300×300×250（mm、W×H×D）

         内容积：22.5L

2.3▲为方便用户， (略) (略) (略) 家售后服务机构证明。

3

铁电压电分析仪

一：硬件技术指标

1：▲主机内置测试电压：±9.99V

2：12位的任意波形输出

3：每50us 100点的信号采集能力

4：每10us1 (略) (略) 理能力

5：脉冲宽度: 50us~1s

6：▲通过Vision操作软件实现的最终测量精度为0.1%

7：▲18位的模数转换器

8：内部同步时钟的响应速度25ns

9：同步实现极化电压输出和信号采集

二：测试功能及技术指标

2：Hysteresis Task:(电滞回线测试)

2.1▲测量频率：0.03Hz~5kHz

2.2测量电压波形：可任意编辑

2.3电荷测量解析度范围: 10fC~276uC

2.4材料测量面积解析度范围2.76cm2

2. (略) 高压电源时测量电荷的最大解析度为27.6mC

三：PUND test: (记忆特性测试)

3.1五脉冲系列测试铁电体记忆特性

3.2脉冲测试: 50us~1s*

3.3 0V上升到5V的最快时间: 40us

3.4  5个脉冲的电压,宽度,预设直流偏压和偏置时间可以任意设定

脉冲之间最大可以设定40000秒的延迟

四：Leakage Task: (漏电流测试)

4.1漏电流-偏置电压测试

4.2漏电流-时间测试

4.3分辨率: 2pA

4.4最大漏电流测试:3.75mA

五Fatigue Task: (疲劳测试)

5.1▲最大疲劳测量频率: 20kHz

5.2▲测量电压波形：可任意编辑

5.3最小脉冲宽度: 50us

Pulse Task:(单脉冲测试)

执行一个用户定义的测量脉冲或写脉冲

脉冲的电压,宽度,预设直流偏压和偏置时间可以由用户设定

多个单脉冲可 (略) 用户定义的残留试验和印痕试验

C(V) Task (电容-偏压测试)； I(V) Task (电流-偏压测试)；

Retention Task(残留测试)Imprint Task(印痕测试)

六：▲配置光学平台，不小于1m*1m，确保系统能 (略) 。

七：高压模块：高压保护回路+高压放大器+夹具

7.1▲高压保护回路

高电压下保证主机和测试头免受破坏

7.2高压电源放大器

7.2.1电压输出范围：0~?9.99kV直流或交流峰值

7.2.2电流输出范围：0~?2mA直流或交流峰值

7.2.3直流电压增益：1000V

7.2.4直流电压增益精度：优于量程的0.1%

7.2.5 10% to 90%的变化速度：高于30V/microsecond

7.2.6大信号带宽：直流到优于400Hz, 1%失真

7.2.7电压显示比：输出高压的1/1000

7.3块材测试夹具：

7.3.1▲温度范围：-200℃到250℃

7.3.2 可耐10KV高压

7.3. (略) 可放置硅油

7.3.4良好的绝缘性

八、压电模块：软件+光纤位移系统

8.1压电测试功能

数据存储，数据画图，数据显示，测量程序设定

8.2软件:▲用AFM在纳米尺度测量试样的压电性能

位移传感器连接软件小信号测量功能

8.3▲光纤振动和位移测试系统

九、探头模组

9.1. (略) 1套（至少：CPU/Intel Xeon E3-1225 3.1GHz，16GB 内存，500GB 硬盘；SATA SuperMulti DVD 读写光驱，24” LCD 显示器）、输出设备1套。