序号

设备名称

详 细 技 术 指 标 及 参 数

单位

数量

7

X射线衍射仪

一、合格的投标人：

*1.制造商必须具略颁发的《辐射安全许可证》，并提供复印件和许可证编号，其防护标准必须达到《GBZ ## X射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准》中的规定。

二、仪器的技术指标：

仪器应用范围：主要用于粉末、块状样品的物相定性、定量分析、晶体结构分析、材料结构分析、晶体的取向性分析、宏观应力或微观应力的测定、晶粒大小测定、结晶度测定等。

三、系统主要技术参数及要求

*1  进口PLC控制高稳定的X略分：

1.1最大输出功率不得小于5KW；

1.2 最大管电压：10～60KV；1kV /Step

1.3最大管电流：2～80mA; 1mA /Step

1.4 稳定度：≤0.01％；

1.5 TJ－29高压电缆：介电电压：100kV

1.6 X射线管：

1.6.1 TXJ10-60N  铜靶

1.6.2功率：2.4kW;

1.6.3焦点尺寸：1×10mm

1.7 T1608高压变压器

1.8保护功能：有KV过高、kv过低、mA过高、mA过低、无水、X光管超温保护、整机过流保护、X光管功率保护等功能。

1.9防护标准：防护标准必须达到《GBZ ## X射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准》中的规定。 必须取略颁发的辐射安全许可证。X射线泄漏量≤0.1μSv/h。

2 略分：

2.1 T3608（θs-θd）立式测角仪（进口步进电机），样品水平放置，

*2.2扫描范围：-35～170°，

2.3扫描速度：0.006～120°/min；

*2.4 最小步进角：0.0001°；

*2.5 2θ角重复精度：≤0.0005°；

3记略分：（采用进口PLC控制线路）

*3.1 PLC控制单元

    3.1.1触摸屏型号：M43007；

    3.1.2 CPU型号：西门子S7-200系列，224XP ；

*3.2 TDF-50正比计数器：

3.2.1能谱分辨率：≤20%；

3.2.2最大线性计数率：1×107CPS,

3.2.3 计数器高压：0～2100V连续可调；

3.2.4 计数方式：PLC自动控制微分、积分方式的转换，自动PHA,死时间校正；

3.3 探测器高压稳定度：优于±0.005％。

4循环冷却水装置：（分体）

 4.1工作电压：AC220V,50HZ；

 4.2 冷却水流量：16-40L/min,

 4.3 数字显示水温，有自动控制及保护报警装置。

 4.4 循环装置的启动和停止，可实现手动控制和计算机自动控制。

4.5 工作范围：0～50℃，控温精度±0.5℃。

5、石墨单色器：

5.1反射本领η≧35%

5.2晶体表面可倾斜 ±2度

5.3嵌镶度≦0.55

6 计略分：

 6.1计算机：

6.1.1主机 ：双核CPU RAM4G硬盘500G

6.1.2显示器：22″液晶显示器

6.2打印机：激光打印机

6.3最新应用软件：

6.3.1．略理功能:平滑，扣除背底，Kα2剥离；寻峰(标d值，2θ强度半高宽，标2θ值,略参数等多种衍射峰表示方法)；改变采样步长；去除杂峰、干扰峰；d 值、峰位修正；求积分面积、积分宽度、半高宽；谱图对比、谱图合并等；在谱图任意位置插入文字；两种游标方式(小游标、大游标)；多种缩放功能，多种坐标方式(线性坐标、对数坐标、平方根坐标)；图片放入剪贴板，直接在Word或Excel中粘贴；分峰程序、结晶度计算、晶胞参数精修、指标化、黏土定量分析等。

6.3.2 定性分析软件：TD系列X射线衍射仪软件采用国际通用数据库（1—54）组，略卡片查询，略自动检索和手工检索，自动检索结果包括：卡片号、分子式（或矿物名）、匹配峰数、标准峰数、K值、可靠性因子、检索的准确度，根据检索的略半定量分析及K值法定量分析。

6.3.3定量分析软件： 采用无标样定量分析，采用全谱拟合方法，晶体结构数据库ICSD计算 出主要相、少量相、微量相的百分含量，模拟出晶体结构。

6.4控制软件：

可在WindowsXP或者windows略的全中文界面，可自动控制X射线发生器的管电压、电流的升降及光闸和X光管的老化训练等。自动控制衍射仪系统连续扫描或阶梯扫描，略数据采集，可控制测角仪步进和步退，对测角仪调整和2θ校准等功能。

6.5 提供最新的粉晶衍射数据库；

7 样品测试支架：

7.1 提供30个常规样品测试支架，支架开槽尺寸5*5mm 15个，10*10mm 15个；

7.2 提供无衍射背景单晶硅和二氧化硅样品支架各一个。

*8 附仪器彩图

（技术指标中的型号均为参照型号）

台

1

序号

设备名称

详 细 技 术 指 标 及 参 数

单位

数量

7

X射线衍射仪

一、合格的投标人：

*1.制造商必须具略颁发的《辐射安全许可证》，并提供复印件和许可证编号，其防护标准必须达到《GBZ ## X射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准》中的规定。

二、仪器的技术指标：

仪器应用范围：主要用于粉末、块状样品的物相定性、定量分析、晶体结构分析、材料结构分析、晶体的取向性分析、宏观应力或微观应力的测定、晶粒大小测定、结晶度测定等。

三、系统主要技术参数及要求

*1  进口PLC控制高稳定的X略分：

1.1最大输出功率不得小于5KW；

1.2 最大管电压：10～60KV；1kV /Step

1.3最大管电流：2～80mA; 1mA /Step

1.4 稳定度：≤0.01％；

1.5 TJ－29高压电缆：介电电压：100kV

1.6 X射线管：

1.6.1 TXJ10-60N  铜靶

1.6.2功率：2.4kW;

1.6.3焦点尺寸：1×10mm

1.7 T1608高压变压器

1.8保护功能：有KV过高、kv过低、mA过高、mA过低、无水、X光管超温保护、整机过流保护、X光管功率保护等功能。

1.9防护标准：防护标准必须达到《GBZ ## X射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准》中的规定。 必须取略颁发的辐射安全许可证。X射线泄漏量≤0.1μSv/h。

2 略分：

2.1 T3608（θs-θd）立式测角仪（进口步进电机），样品水平放置，

*2.2扫描范围：-35～170°，

2.3扫描速度：0.006～120°/min；

*2.4 最小步进角：0.0001°；

*2.5 2θ角重复精度：≤0.0005°；

3记略分：（采用进口PLC控制线路）

*3.1 PLC控制单元

    3.1.1触摸屏型号：M43007；

    3.1.2 CPU型号：西门子S7-200系列，224XP ；

*3.2 TDF-50正比计数器：

3.2.1能谱分辨率：≤20%；

3.2.2最大线性计数率：1×107CPS,

3.2.3 计数器高压：0～2100V连续可调；

3.2.4 计数方式：PLC自动控制微分、积分方式的转换，自动PHA,死时间校正；

3.3 探测器高压稳定度：优于±0.005％。

4循环冷却水装置：（分体）

 4.1工作电压：AC220V,50HZ；

 4.2 冷却水流量：16-40L/min,

 4.3 数字显示水温，有自动控制及保护报警装置。

 4.4 循环装置的启动和停止，可实现手动控制和计算机自动控制。

4.5 工作范围：0～50℃，控温精度±0.5℃。

5、石墨单色器：

5.1反射本领η≧35%

5.2晶体表面可倾斜 ±2度

5.3嵌镶度≦0.55

6 计略分：

 6.1计算机：

6.1.1主机 ：双核CPU RAM4G硬盘500G

6.1.2显示器：22″液晶显示器

6.2打印机：激光打印机

6.3最新应用软件：

6.3.1．略理功能:平滑，扣除背底，Kα2剥离；寻峰(标d值，2θ强度半高宽，标2θ值,略参数等多种衍射峰表示方法)；改变采样步长；去除杂峰、干扰峰；d 值、峰位修正；求积分面积、积分宽度、半高宽；谱图对比、谱图合并等；在谱图任意位置插入文字；两种游标方式(小游标、大游标)；多种缩放功能，多种坐标方式(线性坐标、对数坐标、平方根坐标)；图片放入剪贴板，直接在Word或Excel中粘贴；分峰程序、结晶度计算、晶胞参数精修、指标化、黏土定量分析等。

6.3.2 定性分析软件：TD系列X射线衍射仪软件采用国际通用数据库（1—54）组，略卡片查询，略自动检索和手工检索，自动检索结果包括：卡片号、分子式（或矿物名）、匹配峰数、标准峰数、K值、可靠性因子、检索的准确度，根据检索的略半定量分析及K值法定量分析。

6.3.3定量分析软件： 采用无标样定量分析，采用全谱拟合方法，晶体结构数据库ICSD计算 出主要相、少量相、微量相的百分含量，模拟出晶体结构。

6.4控制软件：

可在WindowsXP或者windows略的全中文界面，可自动控制X射线发生器的管电压、电流的升降及光闸和X光管的老化训练等。自动控制衍射仪系统连续扫描或阶梯扫描，略数据采集，可控制测角仪步进和步退，对测角仪调整和2θ校准等功能。

6.5 提供最新的粉晶衍射数据库；

7 样品测试支架：

7.1 提供30个常规样品测试支架，支架开槽尺寸5*5mm 15个，10*10mm 15个；

7.2 提供无衍射背景单晶硅和二氧化硅样品支架各一个。

*8 附仪器彩图

（技术指标中的型号均为参照型号）

台

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