各投标人：

    应招标人要求，现对X光谷信息略有限公司采购仪器设备第四包：3D显微镜相关技术要求作如下修改：

一、 设备用途

三维显微镜主要用于材料与芯片微结构来测量和分析样品表面的微观表面粗糙度与三维表面轮廓，同时获取样品颜色信息和三维轮廓信息，包括高粗糙度表面、高反射率表面、高纵横比特征以及多层透明表面。该设备应能够精确无误地探测到垂直方向各点上焦面的位置，并且探测过程不受样品表面粗糙度和反射率的限制。设备应具有三维分析功能，可快速、直观的获取台阶高度、粗糙?、面积、体积、角?、横截面积及其它表面属性。

二、 设备功能

1、要求软件集成机台控制、扫描成像以及二维和三维数据测量分析等功能，满足测量需要，不需使用任何第三方软件；

2、扫描成像模块针对用户需要，可以灵活设定各项参数，包括：观察模式、光强、相机参数、扫描参数、聚焦方式及参数等；

3、样品本色三维成像，成像与测量略需的数据以多种不同的方式展现在同一界面，一目了然。也可在二维、三维以及分析界面间自由切换；

4、二维测量功能；

5、剖面轮廓线测量功能；

6、面上三维测量功能；

7、粗糙度测量功能；

8、自动图像拼接功能；

三、 主要技术指标

1、光源：白光LED或激光；

2、横向分辨率不低于380nm; Z轴分辨率不低于10nm；

3、物镜转盘可同时装载至少5个物镜；

4、要求具有物镜自动识别功能；

5、配置至少5个物镜，5×、10×、20×、50×与100×；

6、垂略程不低于5mm；

7、配备全自动样品台，行程不低于100×100mm；

8、成像系统：彩色CCD相机；

9、可设置调用预存的菜单，实现一键式成像和测量；

10、对焦模式：自动对焦与手动对焦；

11、机台避震功能：要求自带机身防阻尼震动系统，可以消除振动对成像及测量的影响,或配置专业防震平台；

四、 检测项目

1.         二维测量功能包括：距离、长度、宽度、角度、面积、直径、长轴、短轴、同心度等；

2、剖面轮廓线测量功能包括：

  2.1任意方向、任意长度的剖面线，可设置多达10条，同时测量；

  2.2 剖面线宽度可调，实现带状剖面线测量；

  2.3 多种方式实现剖面线拉平；

  2.4 多点之间的高度、距离、角度、横截面积的测量

  2.5 线段与线段之间的高度、距离、角度的测量；

2.6 曲线拟合等。

3、面上三维测量功能；

  3.1 任意尺寸面与面之间高度差

  3.2 三点（面）拉平平面

  3.3 任意尺寸体表面积及与平面表面积的比值

  3.4 多种方式特征边缘自动提取及测量

      3.5 任意形状体积测量

4、粗糙度测量功能包括：

  4.1 线粗糙度（ISO4287)：Ra, Rq, Rpv, Rp, Rv, Rz, Rsk, Rku，可同时测量10条线，并报告统计结果

  4.2 线波度：Wa, Wq, Wpv, Wp, Wv, Wz, Wsk, Wku，可同时测量10条线，并报告统计结果

  4.3 面粗糙度(ISO25178)：Sa, Sq, Spv, Sp, Sv, Sz, Ssk, Sku

 

五、 其他要求

1.         要求设备供应提供定期维护保养服务

2.         提略件的维修图纸

3.         提略件的配件及耗材

4.         提供设备程序备份

   进口设备，设备保修期至少一年

招标文件中其它内容，其它标段均不作修改，请各投标人按照修改后的技术要求制作投标文件。

特此公告。

 

                                                     略

                                                         2017年#月#日



各投标人：

    应招标人要求，现对X光谷信息略有限公司采购仪器设备第四包：3D显微镜相关技术要求作如下修改：

一、 设备用途

三维显微镜主要用于材料与芯片微结构来测量和分析样品表面的微观表面粗糙度与三维表面轮廓，同时获取样品颜色信息和三维轮廓信息，包括高粗糙度表面、高反射率表面、高纵横比特征以及多层透明表面。该设备应能够精确无误地探测到垂直方向各点上焦面的位置，并且探测过程不受样品表面粗糙度和反射率的限制。设备应具有三维分析功能，可快速、直观的获取台阶高度、粗糙?、面积、体积、角?、横截面积及其它表面属性。

二、 设备功能

1、要求软件集成机台控制、扫描成像以及二维和三维数据测量分析等功能，满足测量需要，不需使用任何第三方软件；

2、扫描成像模块针对用户需要，可以灵活设定各项参数，包括：观察模式、光强、相机参数、扫描参数、聚焦方式及参数等；

3、样品本色三维成像，成像与测量略需的数据以多种不同的方式展现在同一界面，一目了然。也可在二维、三维以及分析界面间自由切换；

4、二维测量功能；

5、剖面轮廓线测量功能；

6、面上三维测量功能；

7、粗糙度测量功能；

8、自动图像拼接功能；

三、 主要技术指标

1、光源：白光LED或激光；

2、横向分辨率不低于380nm; Z轴分辨率不低于10nm；

3、物镜转盘可同时装载至少5个物镜；

4、要求具有物镜自动识别功能；

5、配置至少5个物镜，5×、10×、20×、50×与100×；

6、垂略程不低于5mm；

7、配备全自动样品台，行程不低于100×100mm；

8、成像系统：彩色CCD相机；

9、可设置调用预存的菜单，实现一键式成像和测量；

10、对焦模式：自动对焦与手动对焦；

11、机台避震功能：要求自带机身防阻尼震动系统，可以消除振动对成像及测量的影响,或配置专业防震平台；

四、 检测项目

1.         二维测量功能包括：距离、长度、宽度、角度、面积、直径、长轴、短轴、同心度等；

2、剖面轮廓线测量功能包括：

  2.1任意方向、任意长度的剖面线，可设置多达10条，同时测量；

  2.2 剖面线宽度可调，实现带状剖面线测量；

  2.3 多种方式实现剖面线拉平；

  2.4 多点之间的高度、距离、角度、横截面积的测量

  2.5 线段与线段之间的高度、距离、角度的测量；

2.6 曲线拟合等。

3、面上三维测量功能；

  3.1 任意尺寸面与面之间高度差

  3.2 三点（面）拉平平面

  3.3 任意尺寸体表面积及与平面表面积的比值

  3.4 多种方式特征边缘自动提取及测量

      3.5 任意形状体积测量

4、粗糙度测量功能包括：

  4.1 线粗糙度（ISO4287)：Ra, Rq, Rpv, Rp, Rv, Rz, Rsk, Rku，可同时测量10条线，并报告统计结果

  4.2 线波度：Wa, Wq, Wpv, Wp, Wv, Wz, Wsk, Wku，可同时测量10条线，并报告统计结果

  4.3 面粗糙度(ISO25178)：Sa, Sq, Spv, Sp, Sv, Sz, Ssk, Sku

 

五、 其他要求

1.         要求设备供应提供定期维护保养服务

2.         提略件的维修图纸

3.         提略件的配件及耗材

4.         提供设备程序备份

   进口设备，设备保修期至少一年

招标文件中其它内容，其它标段均不作修改，请各投标人按照修改后的技术要求制作投标文件。

特此公告。

 

                                                     略

                                                         2017年#月#日

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