半导体测试机招标变更
半导体测试机招标变更
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 半导体测试机 | 2 | 操作接口:7寸人机界面+PLC(控制机构)制 | |
半导体测试机 | 3 | 操作接口:7寸人机界面+PLC(控制机构)制 | ||
自动喷胶机(无框/双头) | 1 | 压缩空气:6kg/c㎡ | ||
2 | LTCC专用真空脱泡机 | 2 | 处理量≥30L | |
3 | 全自动LTCC专用内电极成型机 | 1 | 台面平坦度≤目标0.05mm | |
LTCC专用内电极成型机 | 1 | 台面平坦度≤目标0.05mm | ||
4 | LTCC专用等静压机 | 1 | 设计值≤88Mpa @ 85度 | |
5 | LTCC专用高精度流延机 | 1 | 辊筒面长度:600mm | |
6 | LTCC专用生瓷片打孔机 | 2 | 可冲生瓷带的最大厚度≥0.2mm*(只针对打孔能力,材料不同打孔质量会有变化) | |
7 | LTCC专用高精度叠层机 | 2 | 台面平坦度≤R10μm |
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 半导体测试机 | 2 | 操作接口:7寸人机界面+PLC(控制机构)制 | |
半导体测试机 | 3 | 操作接口:7寸人机界面+PLC(控制机构)制 | ||
自动喷胶机(无框/双头) | 1 | 压缩空气:6kg/c㎡ | ||
2 | LTCC专用真空脱泡机 | 2 | 处理量≥30L | |
3 | 全自动LTCC专用内电极成型机 | 1 | 台面平坦度≤目标0.05mm | |
LTCC专用内电极成型机 | 1 | 台面平坦度≤目标0.05mm | ||
4 | LTCC专用等静压机 | 1 | 设计值≤88Mpa @ 85度 | |
5 | LTCC专用高精度流延机 | 1 | 辊筒面长度:600mm | |
6 | LTCC专用生瓷片打孔机 | 2 | 可冲生瓷带的最大厚度≥0.2mm*(只针对打孔能力,材料不同打孔质量会有变化) | |
7 | LTCC专用高精度叠层机 | 2 | 台面平坦度≤R10μm |
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