招标项目编号： ## 项目名称：8英寸半导体硅片及DW切片项目设备采购第四批第一包:全自动抛光机 项目名称(英文)：8 inch semiconductor silicon wafer and DW slice project equipment purchase the first package of the forth batch: FULLY AUTOMATIC POLISHING LINE 招标人：X市环欧半略 招标机构：X市泛亚工略有限公司 招标机构代码：0682 招标方式：公开招标 投标报价方式：线下投标 招标结果：重新招标
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