序号

设备名称

技术指标

单位

数量

预算金额（万元）

1

光纤 (略) 理平台

一、货物清单：

1、一体化熔接、 (略) 理平台一套，要求熔接、拉锥、切割集成在同 (略) 操作。

2、光纤拉锥组件一套。

3、 (略) 理平台控制器一台。

4、气泵一台。

5、250μm、400μm光纤夹具各一套。

6、熔接软件包、数据分析软件包、拉锥控制软件包、在线切割控制软件包。

7、隔振光学平台，1套，用于放置光纤 (略) 理平台(台面至少2m*1.2m)；

二、技术要求

1、熔接范围：125um-2.5mm；

2、加热方式：三电极环形等离子电弧技术；

3、对准精度：X,Y轴精度50nm，Z轴精度0.25um，仰角和偏角精度0.01°；

*4、调节维度：十维（左侧X轴、左侧Y轴、左侧Z轴、右侧X轴、右侧Y轴、右侧Z轴、俯角、仰角、左偏角、右偏角）；能够将光纤与光纤或光纤与 (略) 对准耦合，检验通光特性。

5、推进精度：0.25um；

*6、在线切割：压电驱动式金刚石切割刀自动切割，光纤或者锥体石英包层直径＜500um，实时扫描光纤锥体,可以使切割位置精确控制在 /-1um的轴向位置；

7、拉锥功能：单向和双向自动拉锥，拉锥长度85mm，单向拉锥比例10:1，双向拉锥比例50:1；能够制作微纳光纤或一维纳米线，直径低于1um，用于制作特殊的连接器或者传感头；

8、端帽功能：最大20mm直径端帽夹持与熔接，观察光纤与端帽界面；

*9、真空吸附：固定光纤夹具不能夹持的异型结构，实现光纤与异型结构的熔接，用于制作特种光纤微结构传感器；

*10、开放式光纤夹持平台，能够熔接光纤、毛细管、玻璃器件，制作光纤F-P腔，特种光纤传感器等；

三、技术指标：

该设备为一体化的光纤 (略) 理平台，具备光纤在线切割、特种熔接、可控拉锥、端帽制作等光纤器件加工能力。主要技术指标如下：

熔接功能：

1）可熔接外径125μm~2.5mm 范围的各种同类或不同类光纤、石英毛细管；

2）左侧光纤平台具备X、Y轴手动对准及Z轴自动对准，右侧光纤平台具备X、Y、Z轴自动对准及仰角和偏角的手动对准，X、Y轴对准调节范围为12 mm, 分辨力50nm；

3）对准调节：十维度可调（左侧X轴、左侧Y轴、左侧Z轴、右侧X轴、右侧Y轴、右侧Z轴、俯仰角、左右偏角；

4）仰角和偏角对准调节范围±5度，分辨力优于0.01度；

5）右侧平台偏角和仰角自动补偿对准，自动对准分辨0.01度；

6）Z轴对准调节范围：粗对准90mm电机调节，1um分辨力；

7）三电极环形等离子电弧技术加热，环形电弧扫描范围90mm,分辨6um，电极位置、间距可调；电极电压、相位可调；

8）LED照光，X/Y双成像光学显微系统，24吋 * 高分辨宽屏，USB视频卡、控制接口；

9）控制系统为Windows操作系统，提供熔接软件包、拉锥软件包、在线切割软件包、分析软件包。

在线切割功能：

10）切割光纤或者锥体石英包层直径＜500μm；

*11）实时扫描光纤锥体图像，可以使切割位置精确控制在 /-1um的轴向位置；

12）压电驱动式光纤自动切割，提供切割软件包；

13）基于图形扫描精确调节光纤切割位置；

光纤拉锥功能：

14）在线监测拉锥直径；

15）可单向和双向自动拉锥，并提供制作软件包；

16）具有拉锥张力实时反馈系统；

17）具有电机变速推进功能（用于单向和双向光纤拉锥）；

18）拉锥长度可达85mm，单向拉锥比例10:1，双向拉锥比例50:1。

19）开放的夹持平台，用户可以按照需求定制特殊夹具安装到平台上，夹持 (略) 熔接；同时具有真空吸附功能，可以固定光纤夹具不能夹持的异型结构，实现光纤与异型结构的熔接。

套

1

94.00

序号

设备名称

技术指标

单位

数量

预算金额（万元）

1

高精度光栅光波导手动耦合系统

一、货物清单：

1. 输入端六维调节架一套；

2. 输出端六维调节架一套；

3. 中间一维样品台一套（包含芯片夹具）；

4. 倾斜入射光纤夹具2个；

5. 水平入射光纤夹具2个；

6. 小型真空泵1个（芯片夹具真空吸附）；

7. 顶部显微变焦观察镜头1套；

8. 侧面显微变焦观察镜头1套；

9. 19寸LED显示器2个；

10. 照 (略) 源 (同轴)1套；

11. 照 (略) 源 (环形灯)2套；

12. 气动防震平台，1套

二、技术指标：

*1. 输入/输出端精密六轴调节台，XYZ粗微调旋钮分开，行程±6.5mm，粗调分辨率10um，微调分辨率0.5um；θX、θz角度移动量:±4o  最小千分尺刻度: 23"/小格; θY角度移动量:±10o角度計和千分尺上都有刻度。角度計上带鎖,可鎖定調好的角度。游标刻度: 0.1度；

2. 采用交叉滚珠轴承， (略) 度小于30um，跳动小于10um；

3. 配备光纤夹具、芯片夹具，芯片夹具有真空吸附功能

4. 顶部光柵图案用大倍变焦覌察鏡头，电子放大倍数46-562倍可调；

5. 侧面覌察鏡头，电子放大倍数56-361倍可调；

*6. 采用高清VGA  CCD，200万像素，带8组十字标线，可直接接上显示器，实时输出图像；

7. 配备高稳定单柱式支架(带磁力吸附)，可吸附在光学台面上任意位置，镜头能在单柱式支架上前后左右平滑移动；

8. 600x600×800气动防震平台(带充气用压缩泵)

9. 产品保修1年,免费安装培训。

套

1

15.00

序号

设备名称

技术指标

单位

数量

预算金额（万元）

1

光纤 (略) 理平台

一、货物清单：

1、一体化熔接、 (略) 理平台一套，要求熔接、拉锥、切割集成在同 (略) 操作。

2、光纤拉锥组件一套。

3、 (略) 理平台控制器一台。

4、气泵一台。

5、250μm、400μm光纤夹具各一套。

6、熔接软件包、数据分析软件包、拉锥控制软件包、在线切割控制软件包。

7、隔振光学平台，1套，用于放置光纤 (略) 理平台(台面至少2m*1.2m)；

二、技术要求

1、熔接范围：125um-2.5mm；

2、加热方式：三电极环形等离子电弧技术；

3、对准精度：X,Y轴精度50nm，Z轴精度0.25um，仰角和偏角精度0.01°；

*4、调节维度：十维（左侧X轴、左侧Y轴、左侧Z轴、右侧X轴、右侧Y轴、右侧Z轴、俯角、仰角、左偏角、右偏角）；能够将光纤与光纤或光纤与 (略) 对准耦合，检验通光特性。

5、推进精度：0.25um；

*6、在线切割：压电驱动式金刚石切割刀自动切割，光纤或者锥体石英包层直径＜500um，实时扫描光纤锥体,可以使切割位置精确控制在 /-1um的轴向位置；

7、拉锥功能：单向和双向自动拉锥，拉锥长度85mm，单向拉锥比例10:1，双向拉锥比例50:1；能够制作微纳光纤或一维纳米线，直径低于1um，用于制作特殊的连接器或者传感头；

8、端帽功能：最大20mm直径端帽夹持与熔接，观察光纤与端帽界面；

*9、真空吸附：固定光纤夹具不能夹持的异型结构，实现光纤与异型结构的熔接，用于制作特种光纤微结构传感器；

*10、开放式光纤夹持平台，能够熔接光纤、毛细管、玻璃器件，制作光纤F-P腔，特种光纤传感器等；

三、技术指标：

该设备为一体化的光纤 (略) 理平台，具备光纤在线切割、特种熔接、可控拉锥、端帽制作等光纤器件加工能力。主要技术指标如下：

熔接功能：

1）可熔接外径125μm~2.5mm 范围的各种同类或不同类光纤、石英毛细管；

2）左侧光纤平台具备X、Y轴手动对准及Z轴自动对准，右侧光纤平台具备X、Y、Z轴自动对准及仰角和偏角的手动对准，X、Y轴对准调节范围为12 mm, 分辨力50nm；

3）对准调节：十维度可调（左侧X轴、左侧Y轴、左侧Z轴、右侧X轴、右侧Y轴、右侧Z轴、俯仰角、左右偏角；

4）仰角和偏角对准调节范围±5度，分辨力优于0.01度；

5）右侧平台偏角和仰角自动补偿对准，自动对准分辨0.01度；

6）Z轴对准调节范围：粗对准90mm电机调节，1um分辨力；

7）三电极环形等离子电弧技术加热，环形电弧扫描范围90mm,分辨6um，电极位置、间距可调；电极电压、相位可调；

8）LED照光，X/Y双成像光学显微系统，24吋 * 高分辨宽屏，USB视频卡、控制接口；

9）控制系统为Windows操作系统，提供熔接软件包、拉锥软件包、在线切割软件包、分析软件包。

在线切割功能：

10）切割光纤或者锥体石英包层直径＜500μm；

*11）实时扫描光纤锥体图像，可以使切割位置精确控制在 /-1um的轴向位置；

12）压电驱动式光纤自动切割，提供切割软件包；

13）基于图形扫描精确调节光纤切割位置；

光纤拉锥功能：

14）在线监测拉锥直径；

15）可单向和双向自动拉锥，并提供制作软件包；

16）具有拉锥张力实时反馈系统；

17）具有电机变速推进功能（用于单向和双向光纤拉锥）；

18）拉锥长度可达85mm，单向拉锥比例10:1，双向拉锥比例50:1。

19）开放的夹持平台，用户可以按照需求定制特殊夹具安装到平台上，夹持 (略) 熔接；同时具有真空吸附功能，可以固定光纤夹具不能夹持的异型结构，实现光纤与异型结构的熔接。

套

1

94.00

序号

设备名称

技术指标

单位

数量

预算金额（万元）

1

高精度光栅光波导手动耦合系统

一、货物清单：

1. 输入端六维调节架一套；

2. 输出端六维调节架一套；

3. 中间一维样品台一套（包含芯片夹具）；

4. 倾斜入射光纤夹具2个；

5. 水平入射光纤夹具2个；

6. 小型真空泵1个（芯片夹具真空吸附）；

7. 顶部显微变焦观察镜头1套；

8. 侧面显微变焦观察镜头1套；

9. 19寸LED显示器2个；

10. 照 (略) 源 (同轴)1套；

11. 照 (略) 源 (环形灯)2套；

12. 气动防震平台，1套

二、技术指标：

*1. 输入/输出端精密六轴调节台，XYZ粗微调旋钮分开，行程±6.5mm，粗调分辨率10um，微调分辨率0.5um；θX、θz角度移动量:±4o  最小千分尺刻度: 23"/小格; θY角度移动量:±10o角度計和千分尺上都有刻度。角度計上带鎖,可鎖定調好的角度。游标刻度: 0.1度；

2. 采用交叉滚珠轴承， (略) 度小于30um，跳动小于10um；

3. 配备光纤夹具、芯片夹具，芯片夹具有真空吸附功能

4. 顶部光柵图案用大倍变焦覌察鏡头，电子放大倍数46-562倍可调；

5. 侧面覌察鏡头，电子放大倍数56-361倍可调；

*6. 采用高清VGA  CCD，200万像素，带8组十字标线，可直接接上显示器，实时输出图像；

7. 配备高稳定单柱式支架(带磁力吸附)，可吸附在光学台面上任意位置，镜头能在单柱式支架上前后左右平滑移动；

8. 600x600×800气动防震平台(带充气用压缩泵)

9. 产品保修1年,免费安装培训。

套

1

15.00