招标项目编号： 点击查看>> KS/ *
项目名称：晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第 * 期
项目名称(英文)：The research and industrializated program of wafer level integrated circuit's advanced packaging technology VI
招标人：华天科技（ (略) ） (略)
招标机构： (略)
招标机构代码： *
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标



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项目名称：晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第 * 期
项目名称(英文)：The research and industrializated program of wafer level integrated circuit's advanced packaging technology VI
招标人：华天科技（ (略) ） (略)
招标机构： (略)
招标机构代码： *
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标

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