序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

1

牵引系统快速原型控制器（试制）

2

* * 、技术和配置要求 （ * ）控制设备技术和配置要求（数量2套） 1.技术规格要求 1.1.处理器单元要求 参数 规格 处理器 Intel XEON E3- * (略) 理器，主频3.8GHz 存储器 1) * GB RAM (略) 理单元（APU） 1) 6个APU 2) 角度分辨率为0. * ° 3) 速度范围± * 0 rpm 4) 速度分辨率为0. * rpm 接口 路由器 在路由器板上有4个连接器，可以连接I/O板卡机箱或者可以 (略) 理器连接器） PCI Express/PCI 1) 4 PCIe x * 接口 2) 2 PCIe x4 接口 (略) 接口 1) (略) 接口集成低延 (略) I / O接口 2) * 个端口可用 3) 可以增加端口 上位机接口 集 (略) 上位机接口 多处理器系统 可构 (略) 理单元和/或处 (略) 理器系统 物理特性 外形尺寸 1) * 英寸的插箱 2) 3高度单位（H） 冷却 1) 主动冷却 2) 工作温度0°C ... * °C（ * °F ... * °F） 供电 * ... * V AC， * / * Hz， 1.2.机箱要求： 参数 规格 通用特性 1) 有 * 个插槽 2) * 个用于I / O板的插槽 3) 1个系统插槽为路由器板卡保留 4) 温控主动冷却 5) I / (略) 软件配置 6) 使用弹出杆通过前翻板交换板 7) 状态LED和Kensington®安全插槽 供电 * … * V AC， * … * Hz， * W 配件 路由器板卡 1) 放置在机箱内的系统插槽 2) 可以将I/O (略) 理器单元连接 GLC光纤线（ * m） 1) 数量：2根 2) GLC 光纤 (略) 理器之间互联 物理特性 环境温度 0°C ... * °C（ * °F ... * °F） 工作湿度 5％... * ％（非冷凝环境） 1.3 PROFIBUS 通讯板卡技术要求 参数 规格 通用特性 1) 接口基于PCIe卡，软件可重新配置 2) 支持PROFIB (略) (略) 点 3) 通过可选的总线 (略) 循环数据交换 4) 最大波特率： * Mbit / s 5) 可以安装在机箱内 1.4 FPGA板卡技术要求 参数 规格 通用特性 用户可编程的FPGA FPAG芯片 1) Xilinx®Kintex®-7 * T 2) 逻辑单元： 点击查看>> （DSP片： * ） 3) 分布式RAM： * kBits 4) Block RAM： * 0 kBits I / O模块的连接器数量 5 时钟 * MHz 物理特性 电源 * V 1.5 FPGA板卡I/O模块1技术要求 参数 规格 通用特性 1个 * 针Sub-D连接器 数字I/O通道 1) * 个通道，可用作输入或输出 2) 输入通道最大输入电压： * V，每个通道的阈值可在1 V至7.5 V之间调整 3) 输出通道采用推挽驱动程序，所有通道均可选择 * 个输出电压：3.3 V或5 V. 模拟输入通道 1) 5个通道 2) 分辨率 * 位 3) 采样率为4 MSPS SAR 4) 每个通道的输入电压范围可选：±5 V或± * V 模拟输出通道 1) 5个通道 2) 分辨率： * 位 3) 更新率：7.8 MSPS 4) 输出电压范围：± * V. 物理特性 电源 * V 1.6 FPGA板卡I/O模块2技术要求 参数 规格 通用特性 1个 * 针Sub-D连接器 数字I/O通道 1) * 个通道，可用作输入或输出 2) 输入通道最大输入电压： * V，每个通道的阈值可在1 V至7.5 V之间调整 3) 输出通道采用推挽驱动程序，所有通道均可选择 * 个输出电压：3.3 V或5 V. 4) * 通道扩展RS * / RS * 收发器，RS * 最大 * kBaud，RS * 最大 * MBaud 可实现功能的最大配置 1) * 路数字输入 2) * 路数字输出（推/拉或推或拉） 3) * 路数字输出（推/拉/ * 态） 4) 8路RS * RX（ * 路数字I / O或8路RS * TX通道空闲） 5) 8路RS * TX（ * 路数字I / O或8路RS * 接收通道空闲） 6) 8路RS * RX（ * 个数字I / O通道空闲） 7) 8路RS * TX（ * 个数字I / O通道空闲） 8) 8路RS * 接收/发送（8路数字I / O通道空闲） 物理特性 电源 * V 2.配置要求 控制设备总计2套，每套的配置如下： 处理器单元 1套 * 槽机箱（包括路由器板卡和2根 * mGLC光纤线） 1套 PROFIBUS 通讯板卡 1套 FPGA板卡 2套 FPGA板卡I/O模块1 8套 FPGA板卡I/O模块2 2套 （ * ）、仿真管理系统 1.技术规格要求 硬件系统控制开发软件 用于硬件系统控制开发的软件包套装，为实验工具软件，其特性如下： 1) RCP、HIL和离线仿真ECU标定诊断的共同工具软件 2) 可创建界面及观测空间 3) 对所有数据源的同步测量 4) 集成工程和实验管理功能 5) 集成测量数据分析功能 6) 兼容若干ASAM标准 7) 支持客户定制化的扩展 8) 支持基于PC的离线仿真 9) 配有摄像头及视频控件 * ) (略) 理器平台的访问 * ) 可实现实时仿真系统与软件开发工具MATLAB/Simulink的连接 * ) 可对Simul (略) 扩展，利用这些框图无需编写任何代码就能完成包括I/O接口及初始 (略) 设置 * ) 可实现了从Simulink模型到实时硬件代码的无缝自动下载 * ) (略) 理器系统的系统设计、 (略) (略) 络结构（ (略) 理器之间的通讯） 硬件接口配置软件 1. 在实时仿真模型中实现硬件的I/O配置 1) 外部设备拓扑结构（ECU引脚和负载引脚的属性） 2) 设备端口映射（ECU /负载引脚与I/O功能的信号端口之间的连接） 3) I/O功能（ (略) 设备端口和 * 组模型端口之间的功能 4) 独立于硬件拓扑 5) 型号端口映射（功能端口和型号端口之间的连接） 6) 模型拓扑（用于应用程序的模型端口） 7) 硬件资源分配（将I/O功能映射到硬件资源） 8) 硬件拓扑（I/O功能使用的硬件资源） 2. 文档 1) 外部设备拓扑结构（ECU引脚/负载引脚的属性） 2) 模型拓扑（ (略) 为模型的接口） 3) 硬件拓扑结构（介绍模拟器硬件：主板，内部接线，内部负载，主板位置等） 4) (略) 线束的引脚信息的Microsoft®Excel®文件 3. CAN和LIN信号可通过总线管理器或RTI CAN MultiMessag (略) 配置 4. (略) 理器系统的I/O配置 5. 以图形化的方式配置Profibus 通讯板卡，并实现其与Simulink 模型的交互 6. 可将实时仿真系统 (略) ， (略) (略) 配置 FPGA板卡接口模块 1. 可以对 (略) 编程和集成，将FPGA模型和Simulink模型方便的连接 2. 基于模型的IO接口配置 3. 可实现Simulink环境的离线仿真 4. 支持不同FPGA平台 5. 可将FPGA模型与模拟和数字输入/输出信号相连接 6. 将FPG (略) 在处理 (略) 理器模型连接，可用 * 定的方式实现总线通讯，方式包括：寄存器、寄存器组、缓存 7. 可以将F (略) 分触发的异步 (略) 理器以实现异步任务调用 FPGA板卡交流电机库 1. 可提供FPGA基本模型库，含有FPGA 编程必需的常用功能模块，可以加速FPGA 模型的实现，其功能包括增强型 I/O、示波器、查找表以及均值计算器、正弦波生成器和波表编码器等 2. 可提供交流电机控制库，支持以高于 * kHz 的采样率实现高性能电力驱动控制，允许在F (略) 自定义控制算法（或部分控制算法），FPGA 库组件（例如编码器接口和PWM）可以在具有不同的 I/O 模块的各种 FPGA 平台上自由组合，还能连接自定义设计组件 FPGA板卡电气元件库 3. 可提供FPGA基本模型库，含有FPGA 编程必需的常用功能模块，可以加速FPGA 模型的实现，其功能包括增强型 I/O、示波器、查找表以及均值计算器、正弦波生成器和波表编码器等 4. 可提供电气元件库，实现高动态和高精度的电气元件的仿真，具有非常高的过采样率，不需要PWM同步，可以模拟电流纹波（PWM效应），用户可 (略) 分替代模型 2.配置要求 仿真管理系统总计2套，配置略有不同，第 * 套的配置如下： 硬件系统控制开发软件 1套 硬件接口配置软件 1套 FPGA板卡接口模块 1套 FPGA板卡交流电机库 1套 第 * 套的配置如下： 硬件系统控制开发软件 1套 硬件接口配置软件 1套 FPGA板卡接口模块 1套 FPGA板卡电气元件库 1套

项目预算：人民币 * 万