江西省分行社保IC卡框架协议采购项目招标公告[变更]
江西省分行社保IC卡框架协议采购项目招标公告[变更]
本招标项 (略) 社保IC卡框架协议采购项目已批准建设,建设资金来自 银行出资,招标 (略) (略) 。 (略) 条件, (略) ,欢迎符合资格条件的投标人参加投标。
2.1招标编号:JXFZ * -C *
2.2 建设地点: (略) 省。
2.3项目概况:原《 (略) 会保障 * 卡通与金保工程 * 期建设 (略) 协议》已于 * 日到期,到期后签订了《 (略) 会保障 * 卡通与金保工程 * 期建设 (略) 补充协议》,约定从 * 日起, (略) 保标 (略) 会保障卡的采购及制作。 (略) 社保卡业务正常运营, (略) (略) 保IC卡。
2.4 招标范围:本项目招标拟入围3家供应商。
2.5 标段划分:共 * 个标段。
2.6 本项目招标控制价为: * . * 元/张(含税),结算金额以实际制卡数量为准。
3.1 本次招标要求申请人必须具备:
3.1.1在中华人民共和国境内(不含港、澳、台地区)合法注册,有独立的法人资格的智能卡生产制造企业。
3.1.2具备独立承担民事责任的能力、 (略) 必需的设备和专业技术能力;
3.1.3具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;有依法 (略) 会保障资金的良好记录;
3.1.4获得国家质量监督 (略) 颁发的IC(集成电路)卡全国工业产品生产许可证;
3.1.5获得国家集成 (略) 颁发的《集成电路卡注册证书》;
3.1.6具有ISO * 质量认证证书和ISO * 1环境管理体系认证证书;
3.1.7拥有国家 (略) (略) (略) (略) 颁发的有效期内的投标使用 * K芯片《具 (略) 会保障卡COS检测证书》和《加载 (略) 会保障卡- (略) 分检测证书》或 (略) 商的相同证书授权;
3.1.8拥有 (略) 颁发的有效期内的投标使用 * K芯片《中国金融集成电路(IC)卡规范(V2.0)》PBOC2.0借/贷卡(支持小额支付)检测证书或 (略) 商的相同证书授权;
3.1.9取得《银联标识卡生产企业资格证书》(包括磁条卡生产和IC卡封装)和《银联标识卡个人化企业资格证书》;
3.1. * 获得 (略) 商针对本项目的授权书。
3.2 本项目不 (略) 商投标和联合体投标,禁止卡片生产的分包、转包与委托加工。 (略) 内的实体资质在本次投标中视为有效。
注:以上材料报名时提供复印件加盖公章存档。
4.1 报名地点、时间:自 * 日至 * 日,每天9时 * 分至 * 时 * 分( (略) 时间);报名地点: (略) 方正工 (略) 有限公司( (略) 市红谷滩绿茵路 * 号丰和都会3号楼 * 楼)。
4.2 报名资料:
报名时需提供:介绍信,法定代表人证书或代理人委托书和本人身份证,营业执照复印件。以上材料及供应商资格条件中的内容复印件加盖公章留存。
4.3 招标文件每套售价 * 元,售后不退。
招标单位: (略) (略)
联系人:胡女士 电话: 点击查看>>
地址: (略) 省 (略) 市 (略) 区会展路 * 号
招标代理机构: (略) 方正工 (略) 有限公司
联系人:周工 电话: 点击查看>>
地址: (略) 省 (略) 市红谷滩绿茵路 * 号丰和都会3号楼 * 楼
本招标项 (略) 社保IC卡框架协议采购项目已批准建设,建设资金来自 银行出资,招标 (略) (略) 。 (略) 条件, (略) ,欢迎符合资格条件的投标人参加投标。
2.1招标编号:JXFZ * -C *
2.2 建设地点: (略) 省。
2.3项目概况:原《 (略) 会保障 * 卡通与金保工程 * 期建设 (略) 协议》已于 * 日到期,到期后签订了《 (略) 会保障 * 卡通与金保工程 * 期建设 (略) 补充协议》,约定从 * 日起, (略) 保标 (略) 会保障卡的采购及制作。 (略) 社保卡业务正常运营, (略) (略) 保IC卡。
2.4 招标范围:本项目招标拟入围3家供应商。
2.5 标段划分:共 * 个标段。
2.6 本项目招标控制价为: * . * 元/张(含税),结算金额以实际制卡数量为准。
3.1 本次招标要求申请人必须具备:
3.1.1在中华人民共和国境内(不含港、澳、台地区)合法注册,有独立的法人资格的智能卡生产制造企业。
3.1.2具备独立承担民事责任的能力、 (略) 必需的设备和专业技术能力;
3.1.3具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;有依法 (略) 会保障资金的良好记录;
3.1.4获得国家质量监督 (略) 颁发的IC(集成电路)卡全国工业产品生产许可证;
3.1.5获得国家集成 (略) 颁发的《集成电路卡注册证书》;
3.1.6具有ISO * 质量认证证书和ISO * 1环境管理体系认证证书;
3.1.7拥有国家 (略) (略) (略) (略) 颁发的有效期内的投标使用 * K芯片《具 (略) 会保障卡COS检测证书》和《加载 (略) 会保障卡- (略) 分检测证书》或 (略) 商的相同证书授权;
3.1.8拥有 (略) 颁发的有效期内的投标使用 * K芯片《中国金融集成电路(IC)卡规范(V2.0)》PBOC2.0借/贷卡(支持小额支付)检测证书或 (略) 商的相同证书授权;
3.1.9取得《银联标识卡生产企业资格证书》(包括磁条卡生产和IC卡封装)和《银联标识卡个人化企业资格证书》;
3.1. * 获得 (略) 商针对本项目的授权书。
3.2 本项目不 (略) 商投标和联合体投标,禁止卡片生产的分包、转包与委托加工。 (略) 内的实体资质在本次投标中视为有效。
注:以上材料报名时提供复印件加盖公章存档。
4.1 报名地点、时间:自 * 日至 * 日,每天9时 * 分至 * 时 * 分( (略) 时间);报名地点: (略) 方正工 (略) 有限公司( (略) 市红谷滩绿茵路 * 号丰和都会3号楼 * 楼)。
4.2 报名资料:
报名时需提供:介绍信,法定代表人证书或代理人委托书和本人身份证,营业执照复印件。以上材料及供应商资格条件中的内容复印件加盖公章留存。
4.3 招标文件每套售价 * 元,售后不退。
招标单位: (略) (略)
联系人:胡女士 电话: 点击查看>>
地址: (略) 省 (略) 市 (略) 区会展路 * 号
招标代理机构: (略) 方正工 (略) 有限公司
联系人:周工 电话: 点击查看>>
地址: (略) 省 (略) 市红谷滩绿茵路 * 号丰和都会3号楼 * 楼
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