序号

设备名称

技术参数

单位

数量

1

霍普金森压杆φ * 冲击系统（核心产品）▲

1.子弹加速装置及气压控制系统

此部分含 (略) 分， (略) 分包含各种控制阀、压力表、活塞、支座、汽缸及发射管；

发射系统采用电脑全自动控制，在电脑屏幕上显示各种数据参数， (略) 调整。可实现发射过程 * 键操作，全自动完成。另外配有手动操作功能，无需电源即可放炮。

使用0.2级高精密数字压力传感器。下降点触发和上升点触发两种模式，控制气压精度0. * 兆帕，子弹速度控制精度高。

气压控制，实现充气、暂停、发射 * 功能电子控制。发射目标气压电子调节，保证实验重复性。

含远程气动控制系统，防止高气压打击时对人耳的伤害。

技术要求：①储气室压力范围0-4MPa、气压调整精度为0. * MPa，子弹速度控制精度0. * 米/秒，保证得到高精度的实验数据，保证实验数据高精度复现。

活塞式重型发射器，长度 * mm，可以在不同速度范围都能保持较好的发射性能。气室外径 * mm，长度 * mm，容积 * 升，适用于高速加载实验，可将直径 * mm长度1米的子弹加速到 * m/s以上。气室容积精确可调，适用于不同的速度区间。

发射器采用次口径发射技术，可以发射Φ * -Φ * mm子弹。

预留弹托分离器接口，可方便的将霍普金森杆升级为冲击气炮，可完成冲击气炮的实验， * 台设备可实现两台不同设备的功能。

②材质为炮钢类材质、屈服强度不低于 * MPa、直线度0. * /m、内壁光洁度0.8以内。

炮管长度 * mm。

双 * 点支撑炮管支架3套，多点支撑炮管，炮管精度保持性好，不容易弯曲； (略) 高 * mm，可精确调整；带 * 向 * °炮管保护垫块。

炮管带装弹位置标定，可精确控制装弹位置，有效提高子弹发射速度的精度。

③储气罐两个，容积 * L，压力≥ * Mpa

④ (略) 件老化的 (略) 更换（密封圈），并提供工具

2.杆系及子弹

包含Φ * mm、Φ * mm，钢杆和铝杆各 * 套（入射杆、透射杆和吸收杆）；圆柱子弹 * mm、 * mm、 * mm、 * mm钢制和铝制各 * 根，圆锥形子弹 * mm钢制和铝制各 * 根。

* mm杆子长度 * mm、 * mm、 * mm。 * mm杆子长度 * mm、 * mm、 * mm。

技术要求：① * CrMoA高强度钢杆，抗拉强度大于 点击查看>> 兆帕，屈服强度 * — * 兆帕。端面垂直度0. * 以内、杆件直线度在0. * /m、表面粗糙度0.4μm

②7A * 超硬铝合金铝杆，屈服强度 点击查看>> MPa，端面垂直度0. * 以内、杆件直线度在0. * /m、表面粗糙度0.4μm

③圆锥形子弹尺寸按照国际岩石力学大会推荐尺寸，直径不同时按照 (略) 放大或者缩小。

3.导轨、底座、杆支架及吸能装置

包含导轨、放置杆系的支座以及吸收冲击能量的阻尼器。

技术要求：①导轨直线度0. * mm/m，单杆导轨长度3米，总长 * 米， * mm压杆全长 * 米，抗冲击性能好。

双直线阵列重型导轨，全长 * 米，宽度 * mm，导轨面到地面高度 * mm，带刻度标尺，精度0.5mm，使用更方便。

②底座与地基有良好的结合性，水泥地基挖深 * mm，预埋M * 地脚螺栓，结构牢固可靠。

③杆系支架7套， * 点支撑，适用于Φ * -Φ * 杆子（可根据情况换用更多直径的杆子），Φ * mm、Φ * m (略) 更换完全没问题。

(略) 到导轨面高度 * mm，可安装更多附件。 (略) 到地面高度 * mm，符合人体操作习惯，使用更方便。

④吸能阻尼要求即快速将冲击能量吸收，内部橡胶和羊毛毡材质。

* 级重型缓冲器，长度 * mm，带重型落地安装平台，水泥地基挖深 * mm，预埋M * 地脚螺栓 * 套，能承受高速加载的动能。缓冲力可调节，保护杆子能力更好。

⑤提供能检验系统是否共轴的装置。 (略) 工具，使用方便快捷。

4.测速装置

包含测速激光、传输线和测速仪。

技术要求：①简易，可拆卸更换，采用不与加速管相连的方式

②电路供应激光光源

③测速范围：0- * 米/秒

显示时间精度：0. * 毫秒

显示速度精度：0. * 米/秒

测速精度：0.5%

激光光源光线宽：约0.3mm

光束间距离标定误差为±0. * mm

触发脉冲上升时间控制在 * ns内

5. (略) 理系统

包含动态应变仪，示波器，处理软件及台式电脑 * 台

技术要求：①6通道动态应变仪，采样频率不小于1Mhz，桥盒内置，采集卡集成

②半导体应变片 * 片

③包含基础分析软件和霍普金森专用分析软件，能自动提取入射、反射和透射波数据， (略) 理成应力应变曲线。

④台式机特 (略) 理器，内存8G，独立显卡

6.小型配件

包含杆件提升机移动设备、杆件支架、氮气瓶容纳箱

技术要求：①提升重量 * kg，电动方式或机械方式

②提升安全性高，对于细长型物件具有提升稳定性，且提升和移动装置不能影响杆件的表面光滑度

③杆件支架用于放置闲置杆件，每只杆件配两个支架

④氮气容纳箱可放置两个气瓶，铁质

⑤提 (略) 需工具 * 套

⑥保养机油及养护润滑油 * 套

套

1

2

围压及轴压加载装置

①用液压加载方式

②轴向加压 * Mpa，径向加压 * Mpa

套

1

3

高温加载装置

①采用智能温控模块，高温系统可将试件加热到 * ℃，可实时查看试件温度，在加热过程中不能影响杆件的变形，温度误差在±2℃以内；

②在某 * 温度值时可控温 * 定可调时间

③能够与设备完美的结合，方便安装和移除

套

1

4

低温加载装置

①采用智能温控模块，低温系统可将试件温度降低至- * ℃，且不影响杆的使用，可实时查看试件温度，温度误差在±2℃以内；

②在某 * 温度值时可控温 * 定可调时间

③能够与设备完美的结合，方便安装和移除

套

1

5

(略)

1.处理器：2颗英特尔至强银牌级别 * ( * 核，2.1GHz, 3.0GHz Turbo, * M缓存)，最高可使用 * 核CPU，支持液冷散热

2.主板：英特尔C * 芯片组

*3.内存：≥ * GB DDR4 * Mhz内存（8× * G），8根DIMM插槽；免费提供内存硬件防错技术；

4.硬盘： * GB固态硬盘+3块4TB SATA硬盘；最高可配6个2.5 英寸或者5个3.5英寸，前置模块化，免工具免开箱更换并支持热插拔；支持前置M.2 SSD/SATA/SAS（1.2T/1.8T/4TB）；

5.光驱：DVD+/-RW

*6.显示卡：Radeon Pro WX * ,8GB；

*7.扩展插槽 ≥6个插槽，其中2个第3代PCIe x * ；1个第3代PCIe x * （8线程）；1 个第3代PCIe x * （4线程）；1个第3代PCIe x * （1线程）；1 个PCI * 位/ * MHz；

8.鼠标\键盘：USB光电鼠标+USB防水键盘；

9.显示器：同品牌 * .8英寸IPS面板的宽屏LED显示器，含VGA+DisplayPort接口， (略) DP线缆+VGA线缆，分辨率不低于 * DPI；双屏

* .网卡：集成英特尔? i * (略) 控制器，支持英特尔远程唤醒、PXE和巨型帧；

* * .端口：前置：2个USB 3.0端口，2个Type-c端口，1个通用音频插孔；内部：1个USB 2.0端口，1个USB 2.0接头（需要第 * 方分频线才能支持2 个 A 类 USB 2.0 端口），8 个 6 Gb/s SATA 和 1 个光驱 SATA；后置：6个A 类 USB 3.1 端口； (略) 端口；1 (略) 络端口；2个PS2端口；1个音频线路输出端口；1个音频线路输入/麦克风端口；

* * .电源 ≧ * 瓦 ，电源自带诊断灯；

* .机箱：机箱带有双把手；主要备件模块化可便携拆卸；不拆机箱即可更换电源及硬盘；

* * .提供同 * 品牌的性能分析软件 * 套，软件无代理程序， (略) ，并收集磁盘IO，吞吐量，容量，CPU，内存使用率，IO延时，队列深度，读写比例，等指标，支持windows，Linux系统， (略) 官网截图及链接。

台

2

6

* 维虚拟现实设计平台软件

★1.提供1个节点的永久正版授权和硬件加密锁， * 年内免费升级；
2.基于Unity3D渲染引擎 * 次开发而成，可与Unity (略) 业中采用的主流虚拟现实引擎无缝兼容；
★3.具有国内自主知识产权的中文脚本编辑功能，能够无需编写代码，仅通过点击、拖拽中文脚本和设置变量参数，就可以在Unity3D或UE4渲 (略) 中文化脚本编程，实现各种交互功能的开发，避免非计算机类专业学生因编程能力 (略) 虚拟现实交互功能制作的困境；
★4.要求具有中文脚本自定义函数，支持中文脚本导入导出，可以将自己常用的脚本创建成个人专属的脚本组合，下 * 次使用时可直接调用，无需再次重复操作，避免同 * 个功能的多次重复开发；
★5.软件可支持obj、fbx等通用 * 维数据格式，完美支持3dmax、Maya、Revit、sketchup等常用 * 维造型设计软件的模型格式，可以直接导入上述软件格式的 * 维模型；
★6.具有强大的BIM-VR中间件，能够完全解析Revit模型并离线导入到该虚拟现实软件中，导入后的Revit模型能够完全保留模型的结构、材质、贴图等属性（可按细节决定导出不同分辨率贴图），可以在脱离Revit软件 (略) 漫游、交互、属性查看以及 * 次开发等；
★7.具有 * 键将BIM模型发布到VR头盔的功能，无需将Revit模型导入Unity3D等VR引擎中，可直接在Revit软件中，将BIM模型直接 * 键发布到VR头盔上， (略) 景漫游、交互、查看建筑属性等功能；
★8.具有高效的BIM模型优化算法，能够支持1G以上的Revit模型的导入和导出，在导出时对Rev (略) 优化并保存为.bvp格式的专属文件，优化后的Revit导出模型（.bvp格式）相比于未优化的Revit导出模型（.fbx格式）面数可减少 * %— * %，并且在Unity3D等引擎中的渲染帧率可以提高5— * 倍；
★9.具有虚拟现实多通道编辑发布功能，能够自定义画面视角（前、后、左、右、上、下）的通道数量，自定义每个视角通道画面的长宽比例和长宽尺寸，能够自定义不同通道的画面之间的角度，并且全程界面化操作无须编写代码和脚步，可直接在CAVE、 * 折幕等多通道环境上应用。
★ * .具有打包发布到虚拟现实3D-LED系统、 * 折幕系统、L型投影系统、CAVE洞穴式系统、VR头戴式系统、全息交互系统等多种硬件环境中应用，并支持光学位置追踪系统等交互设备；
* 简单易学，能够保证非计算机专业的老师和学生掌握该软件，可以将作品发布到PC、VR、AR、移动端等多种类型 (略) ，可制作虚拟现实作品，可制作增强现实作品；
* .支持 * 键相机操作， (略) 、行走、跟随、绕物、定点、角色等相机操作；
* .支持将Revti模型导入UE4引擎，支持4. * ——4. * 等各个版本；材质球自动翻译Revit材质信息，例如颜色，贴图，贴花等；
* .在将Revit模型导入UE4引擎后，可支持按材质合并构件，减少模型碎片，提高渲染效率，自动生成光照贴图UV，方便构建灯光时烘培；支持自定义开关门动作，设置旋转轴，旋转角度等参数即可完成开关门动作；
* .支持生成光照贴图UV，方便美术烘培，支持正视图，俯视图，侧视图切换；
* . (略) 有材质修改调整，支持与现实相符合的真实太阳光照， (略) 光照明；
* .光源类型支持点光、目标光、平行光，支持半透明阴影、环境光阴影，单场景支持无限多光源阴影；
* .支持Unity端大模型导入，5万构件数模型导入Unity能保证渲染帧率在 * FPS以上；
* .支持Unity Standard Shader作为材质，并自动翻译颜色，贴图，贴花等Revit材质属性；

套

1

序号

设备名称

技术参数

单位

数量

1

霍普金森压杆φ * 冲击系统（核心产品）▲

1.子弹加速装置及气压控制系统

此部分含 (略) 分， (略) 分包含各种控制阀、压力表、活塞、支座、汽缸及发射管；

发射系统采用电脑全自动控制，在电脑屏幕上显示各种数据参数， (略) 调整。可实现发射过程 * 键操作，全自动完成。另外配有手动操作功能，无需电源即可放炮。

使用0.2级高精密数字压力传感器。下降点触发和上升点触发两种模式，控制气压精度0. * 兆帕，子弹速度控制精度高。

气压控制，实现充气、暂停、发射 * 功能电子控制。发射目标气压电子调节，保证实验重复性。

含远程气动控制系统，防止高气压打击时对人耳的伤害。

技术要求：①储气室压力范围0-4MPa、气压调整精度为0. * MPa，子弹速度控制精度0. * 米/秒，保证得到高精度的实验数据，保证实验数据高精度复现。

活塞式重型发射器，长度 * mm，可以在不同速度范围都能保持较好的发射性能。气室外径 * mm，长度 * mm，容积 * 升，适用于高速加载实验，可将直径 * mm长度1米的子弹加速到 * m/s以上。气室容积精确可调，适用于不同的速度区间。

发射器采用次口径发射技术，可以发射Φ * -Φ * mm子弹。

预留弹托分离器接口，可方便的将霍普金森杆升级为冲击气炮，可完成冲击气炮的实验， * 台设备可实现两台不同设备的功能。

②材质为炮钢类材质、屈服强度不低于 * MPa、直线度0. * /m、内壁光洁度0.8以内。

炮管长度 * mm。

双 * 点支撑炮管支架3套，多点支撑炮管，炮管精度保持性好，不容易弯曲； (略) 高 * mm，可精确调整；带 * 向 * °炮管保护垫块。

炮管带装弹位置标定，可精确控制装弹位置，有效提高子弹发射速度的精度。

③储气罐两个，容积 * L，压力≥ * Mpa

④ (略) 件老化的 (略) 更换（密封圈），并提供工具

2.杆系及子弹

包含Φ * mm、Φ * mm，钢杆和铝杆各 * 套（入射杆、透射杆和吸收杆）；圆柱子弹 * mm、 * mm、 * mm、 * mm钢制和铝制各 * 根，圆锥形子弹 * mm钢制和铝制各 * 根。

* mm杆子长度 * mm、 * mm、 * mm。 * mm杆子长度 * mm、 * mm、 * mm。

技术要求：① * CrMoA高强度钢杆，抗拉强度大于 点击查看>> 兆帕，屈服强度 * — * 兆帕。端面垂直度0. * 以内、杆件直线度在0. * /m、表面粗糙度0.4μm

②7A * 超硬铝合金铝杆，屈服强度 点击查看>> MPa，端面垂直度0. * 以内、杆件直线度在0. * /m、表面粗糙度0.4μm

③圆锥形子弹尺寸按照国际岩石力学大会推荐尺寸，直径不同时按照 (略) 放大或者缩小。

3.导轨、底座、杆支架及吸能装置

包含导轨、放置杆系的支座以及吸收冲击能量的阻尼器。

技术要求：①导轨直线度0. * mm/m，单杆导轨长度3米，总长 * 米， * mm压杆全长 * 米，抗冲击性能好。

双直线阵列重型导轨，全长 * 米，宽度 * mm，导轨面到地面高度 * mm，带刻度标尺，精度0.5mm，使用更方便。

②底座与地基有良好的结合性，水泥地基挖深 * mm，预埋M * 地脚螺栓，结构牢固可靠。

③杆系支架7套， * 点支撑，适用于Φ * -Φ * 杆子（可根据情况换用更多直径的杆子），Φ * mm、Φ * m (略) 更换完全没问题。

(略) 到导轨面高度 * mm，可安装更多附件。 (略) 到地面高度 * mm，符合人体操作习惯，使用更方便。

④吸能阻尼要求即快速将冲击能量吸收，内部橡胶和羊毛毡材质。

* 级重型缓冲器，长度 * mm，带重型落地安装平台，水泥地基挖深 * mm，预埋M * 地脚螺栓 * 套，能承受高速加载的动能。缓冲力可调节，保护杆子能力更好。

⑤提供能检验系统是否共轴的装置。 (略) 工具，使用方便快捷。

4.测速装置

包含测速激光、传输线和测速仪。

技术要求：①简易，可拆卸更换，采用不与加速管相连的方式

②电路供应激光光源

③测速范围：0- * 米/秒

显示时间精度：0. * 毫秒

显示速度精度：0. * 米/秒

测速精度：0.5%

激光光源光线宽：约0.3mm

光束间距离标定误差为±0. * mm

触发脉冲上升时间控制在 * ns内

5. (略) 理系统

包含动态应变仪，示波器，处理软件及台式电脑 * 台

技术要求：①6通道动态应变仪，采样频率不小于1Mhz，桥盒内置，采集卡集成

②半导体应变片 * 片

③包含基础分析软件和霍普金森专用分析软件，能自动提取入射、反射和透射波数据， (略) 理成应力应变曲线。

④台式机特 (略) 理器，内存8G，独立显卡

6.小型配件

包含杆件提升机移动设备、杆件支架、氮气瓶容纳箱

技术要求：①提升重量 * kg，电动方式或机械方式

②提升安全性高，对于细长型物件具有提升稳定性，且提升和移动装置不能影响杆件的表面光滑度

③杆件支架用于放置闲置杆件，每只杆件配两个支架

④氮气容纳箱可放置两个气瓶，铁质

⑤提 (略) 需工具 * 套

⑥保养机油及养护润滑油 * 套

套

1

2

围压及轴压加载装置

①用液压加载方式

②轴向加压 * Mpa，径向加压 * Mpa

套

1

3

高温加载装置

①采用智能温控模块，高温系统可将试件加热到 * ℃，可实时查看试件温度，在加热过程中不能影响杆件的变形，温度误差在±2℃以内；

②在某 * 温度值时可控温 * 定可调时间

③能够与设备完美的结合，方便安装和移除

套

1

4

低温加载装置

①采用智能温控模块，低温系统可将试件温度降低至- * ℃，且不影响杆的使用，可实时查看试件温度，温度误差在±2℃以内；

②在某 * 温度值时可控温 * 定可调时间

③能够与设备完美的结合，方便安装和移除

套

1

5

(略)

1.处理器：2颗英特尔至强银牌级别 * ( * 核，2.1GHz, 3.0GHz Turbo, * M缓存)，最高可使用 * 核CPU，支持液冷散热

2.主板：英特尔C * 芯片组

*3.内存：≥ * GB DDR4 * Mhz内存（8× * G），8根DIMM插槽；免费提供内存硬件防错技术；

4.硬盘： * GB固态硬盘+3块4TB SATA硬盘；最高可配6个2.5 英寸或者5个3.5英寸，前置模块化，免工具免开箱更换并支持热插拔；支持前置M.2 SSD/SATA/SAS（1.2T/1.8T/4TB）；

5.光驱：DVD+/-RW

*6.显示卡：Radeon Pro WX * ,8GB；

*7.扩展插槽 ≥6个插槽，其中2个第3代PCIe x * ；1个第3代PCIe x * （8线程）；1 个第3代PCIe x * （4线程）；1个第3代PCIe x * （1线程）；1 个PCI * 位/ * MHz；

8.鼠标\键盘：USB光电鼠标+USB防水键盘；

9.显示器：同品牌 * .8英寸IPS面板的宽屏LED显示器，含VGA+DisplayPort接口， (略) DP线缆+VGA线缆，分辨率不低于 * DPI；双屏

* .网卡：集成英特尔? i * (略) 控制器，支持英特尔远程唤醒、PXE和巨型帧；

* * .端口：前置：2个USB 3.0端口，2个Type-c端口，1个通用音频插孔；内部：1个USB 2.0端口，1个USB 2.0接头（需要第 * 方分频线才能支持2 个 A 类 USB 2.0 端口），8 个 6 Gb/s SATA 和 1 个光驱 SATA；后置：6个A 类 USB 3.1 端口； (略) 端口；1 (略) 络端口；2个PS2端口；1个音频线路输出端口；1个音频线路输入/麦克风端口；

* * .电源 ≧ * 瓦 ，电源自带诊断灯；

* .机箱：机箱带有双把手；主要备件模块化可便携拆卸；不拆机箱即可更换电源及硬盘；

* * .提供同 * 品牌的性能分析软件 * 套，软件无代理程序， (略) ，并收集磁盘IO，吞吐量，容量，CPU，内存使用率，IO延时，队列深度，读写比例，等指标，支持windows，Linux系统， (略) 官网截图及链接。

台

2

6

* 维虚拟现实设计平台软件

★1.提供1个节点的永久正版授权和硬件加密锁， * 年内免费升级；
2.基于Unity3D渲染引擎 * 次开发而成，可与Unity (略) 业中采用的主流虚拟现实引擎无缝兼容；
★3.具有国内自主知识产权的中文脚本编辑功能，能够无需编写代码，仅通过点击、拖拽中文脚本和设置变量参数，就可以在Unity3D或UE4渲 (略) 中文化脚本编程，实现各种交互功能的开发，避免非计算机类专业学生因编程能力 (略) 虚拟现实交互功能制作的困境；
★4.要求具有中文脚本自定义函数，支持中文脚本导入导出，可以将自己常用的脚本创建成个人专属的脚本组合，下 * 次使用时可直接调用，无需再次重复操作，避免同 * 个功能的多次重复开发；
★5.软件可支持obj、fbx等通用 * 维数据格式，完美支持3dmax、Maya、Revit、sketchup等常用 * 维造型设计软件的模型格式，可以直接导入上述软件格式的 * 维模型；
★6.具有强大的BIM-VR中间件，能够完全解析Revit模型并离线导入到该虚拟现实软件中，导入后的Revit模型能够完全保留模型的结构、材质、贴图等属性（可按细节决定导出不同分辨率贴图），可以在脱离Revit软件 (略) 漫游、交互、属性查看以及 * 次开发等；
★7.具有 * 键将BIM模型发布到VR头盔的功能，无需将Revit模型导入Unity3D等VR引擎中，可直接在Revit软件中，将BIM模型直接 * 键发布到VR头盔上， (略) 景漫游、交互、查看建筑属性等功能；
★8.具有高效的BIM模型优化算法，能够支持1G以上的Revit模型的导入和导出，在导出时对Rev (略) 优化并保存为.bvp格式的专属文件，优化后的Revit导出模型（.bvp格式）相比于未优化的Revit导出模型（.fbx格式）面数可减少 * %— * %，并且在Unity3D等引擎中的渲染帧率可以提高5— * 倍；
★9.具有虚拟现实多通道编辑发布功能，能够自定义画面视角（前、后、左、右、上、下）的通道数量，自定义每个视角通道画面的长宽比例和长宽尺寸，能够自定义不同通道的画面之间的角度，并且全程界面化操作无须编写代码和脚步，可直接在CAVE、 * 折幕等多通道环境上应用。
★ * .具有打包发布到虚拟现实3D-LED系统、 * 折幕系统、L型投影系统、CAVE洞穴式系统、VR头戴式系统、全息交互系统等多种硬件环境中应用，并支持光学位置追踪系统等交互设备；
* 简单易学，能够保证非计算机专业的老师和学生掌握该软件，可以将作品发布到PC、VR、AR、移动端等多种类型 (略) ，可制作虚拟现实作品，可制作增强现实作品；
* .支持 * 键相机操作， (略) 、行走、跟随、绕物、定点、角色等相机操作；
* .支持将Revti模型导入UE4引擎，支持4. * ——4. * 等各个版本；材质球自动翻译Revit材质信息，例如颜色，贴图，贴花等；
* .在将Revit模型导入UE4引擎后，可支持按材质合并构件，减少模型碎片，提高渲染效率，自动生成光照贴图UV，方便构建灯光时烘培；支持自定义开关门动作，设置旋转轴，旋转角度等参数即可完成开关门动作；
* .支持生成光照贴图UV，方便美术烘培，支持正视图，俯视图，侧视图切换；
* . (略) 有材质修改调整，支持与现实相符合的真实太阳光照， (略) 光照明；
* .光源类型支持点光、目标光、平行光，支持半透明阴影、环境光阴影，单场景支持无限多光源阴影；
* .支持Unity端大模型导入，5万构件数模型导入Unity能保证渲染帧率在 * FPS以上；
* .支持Unity Standard Shader作为材质，并自动翻译颜色，贴图，贴花等Revit材质属性；

套

1