中国科学院长春光学精密机械与物理研究所激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目国际招标澄清或变更公告(2)0709-194035614003
澄清或变更简要说明：开标时间变更为 * 号上午 * : *
(略) (略) ，于
点击查看>> - (略) 。 (略) 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:目前利用激光芯片和硅基光子芯片键合系统开展硅基混合集成光源研究已经是国内外发光学应用的 * 个发展趋势，主要用于光电芯片、激光器芯片等的高精度倒装互连耦合工艺，是新型半导体激光器件研制的必要手段。该设备支持各类芯片的冷压焊、回流焊、原位回流、无助焊剂共晶键合、热压键合及粘接键合。键合介质可支持金、金/锡、铟、铜、紫外或热固化粘接剂以及各类高分子材料等，能够实现各类III-V族芯片、II-VI族材料芯片高精度铟Indium凸点的对准、压焊和原位回流几大功能。 购置激光芯片和硅基光子芯片键合系统是为半导体激光学科下的器件装调平台服务，增强这些平台的精密耦合、封装能力，保障实验室在平面波导光栅外腔窄线宽激光器、光纤光栅外腔窄线宽激光器、高功率半导体光放大器等新型半导体激光器、放大器等方面的基础创新研究和关键技术突破。 本项目激光芯片和硅基光子芯片键合系统（以下简称沉积系统）是基于以上需求提出并实施的。
资金到位或资金来源落实情况:招标人已拥有资金/ (略) 后所签订合同项下的款项
(略) 条件的说明:招标人资金已就位，具备招标条件。
2、招标内容
招标项目编号:
点击查看>> 招标项目名称: (略) (略) 光学精密机械 (略) 激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目
项目实施地点:中国 (略) 省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 激光芯片和硅基光子芯片键合系统 | 1套 | *2.4. 上、下压力头材质须均采用SiC，彻底避免金属材质压力头在反复加热后的形变问题。 *2.5. 程序设定键合基片厚度后，设备可通过 (略) 自动调节，Z轴为电机驱动，调节精度≤ * 微米。 2.6. 键合最大叠层：6mm (每片最厚3mm) *2.7. 键合压力： 1)最大键合压力：＞ * kN 2)键合力均 * 性：＜± 2% | |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1 (略) 、 (略) 文件并参加投标竞争的法人或其他组织。 (略) 文件的法人或其他组织均不得参加投标。 2 除非另有规定，凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区(以下简称“合格来源国/地区”)的法人或其他组织均可投标。 3 (略) 公正性的法人或其他组织不得参加投标。 4 (略) 文件编制的法人或其他组织不得参加受托项目的投标，也不得为该项目的投标人编制投标文 (略) 。 5 单位负责人为同 * 人或者存在控股、管理关系的不同单位， (略) 项目包投标。 6 本项目不接受联合体投标。 7 只有在法律上和财务上独立、 (略) 机构的供货人才能参加投标。 8 (略) 文件载明的投标截止时间前在（以下简称“ (略) ”，网址：http://）成功注册（免费）。否则， (略) 程序，由此产生的 (略) 承担。 9 投 (略) 投设备生产、系统集成与销售的合法企业，可以 (略) (略) 商授权的总代理；如为代理商，须提供制造商针对本项目及产品的授权书原件。 * (略) 文件并登记备案， (略) 。 * 本项目不允许转包、分包。 * 投标人须在法律和财务上独立、 (略) 代理机构， (略) (略) (略) 或其附属机构有任何关联； * 投标人须承诺（承诺函格式自拟，须加盖投标人公章），招标人在其本国使用投标人提供的货物时，不存在任何已知的不合法的情形，也不存在任何已知的与第 * 方专利权、著作权、商标权或工业设计权相关的任何争议； (略) 人使用投标人提供的货物而提起的侵权指控，投标人 (略) 责任。 * 投标人的投标不符合法律、法规或招标文件中规定的其他实质性要求的，其投标将被否决或 (略) 理。 注：投 (略) 文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:
点击查看>> 招标文件领购结束时间:
点击查看>> 是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点： (略) 区西直门外大街6号中仪大厦 *
招标文件售价:￥ * /$ *
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:
点击查看>> * : *
投标文件送达地点: (略) 省 (略) 市东南湖大路 * (略) (略) 光学精密机械 (略) 专家公寓 * 楼会议室
开标地点: (略) 省 (略) 市东南湖大路 * (略) (略) 光学精密机械 (略) 专家公寓 * 楼会议室
6、投标人在投标 (略) （
http:/ 点击查看>> ） (略) 投标电子交易平台（
http://）完成注册及信息核验。评标结 (略) 和公示。
7、联系方式
招标人: (略) (略) 光学精密机械 (略)
地址: (略) 省 (略) 市东南湖大路 * 号
联系人:李老师
联系方式:
点击查看>> 招标代理机构:中国 (略) 有限公司
地址: (略) 区西直门外大街6号
联系人:张经理 陶经理
联系方式:
点击查看>> 8、汇款方式:
招标代理 (略) (人民币):
招标代理 (略) (美元):
账号(人民币):
账号(美元):
澄清或变更简要说明：开标时间变更为 * 号上午 * : *
(略) (略) ，于
点击查看>> - (略) 。 (略) 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:目前利用激光芯片和硅基光子芯片键合系统开展硅基混合集成光源研究已经是国内外发光学应用的 * 个发展趋势，主要用于光电芯片、激光器芯片等的高精度倒装互连耦合工艺，是新型半导体激光器件研制的必要手段。该设备支持各类芯片的冷压焊、回流焊、原位回流、无助焊剂共晶键合、热压键合及粘接键合。键合介质可支持金、金/锡、铟、铜、紫外或热固化粘接剂以及各类高分子材料等，能够实现各类III-V族芯片、II-VI族材料芯片高精度铟Indium凸点的对准、压焊和原位回流几大功能。 购置激光芯片和硅基光子芯片键合系统是为半导体激光学科下的器件装调平台服务，增强这些平台的精密耦合、封装能力，保障实验室在平面波导光栅外腔窄线宽激光器、光纤光栅外腔窄线宽激光器、高功率半导体光放大器等新型半导体激光器、放大器等方面的基础创新研究和关键技术突破。 本项目激光芯片和硅基光子芯片键合系统（以下简称沉积系统）是基于以上需求提出并实施的。
资金到位或资金来源落实情况:招标人已拥有资金/ (略) 后所签订合同项下的款项
(略) 条件的说明:招标人资金已就位，具备招标条件。
2、招标内容
招标项目编号:
点击查看>> 招标项目名称: (略) (略) 光学精密机械 (略) 激光芯片和硅基光子芯片键合系统采购项目
项目实施地点:中国 (略) 省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 激光芯片和硅基光子芯片键合系统 | 1套 | *2.4. 上、下压力头材质须均采用SiC，彻底避免金属材质压力头在反复加热后的形变问题。 *2.5. 程序设定键合基片厚度后，设备可通过 (略) 自动调节，Z轴为电机驱动，调节精度≤ * 微米。 2.6. 键合最大叠层：6mm (每片最厚3mm) *2.7. 键合压力： 1)最大键合压力：＞ * kN 2)键合力均 * 性：＜± 2% | |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1 (略) 、 (略) 文件并参加投标竞争的法人或其他组织。 (略) 文件的法人或其他组织均不得参加投标。 2 除非另有规定，凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区(以下简称“合格来源国/地区”)的法人或其他组织均可投标。 3 (略) 公正性的法人或其他组织不得参加投标。 4 (略) 文件编制的法人或其他组织不得参加受托项目的投标，也不得为该项目的投标人编制投标文 (略) 。 5 单位负责人为同 * 人或者存在控股、管理关系的不同单位， (略) 项目包投标。 6 本项目不接受联合体投标。 7 只有在法律上和财务上独立、 (略) 机构的供货人才能参加投标。 8 (略) 文件载明的投标截止时间前在（以下简称“ (略) ”，网址：http://）成功注册（免费）。否则， (略) 程序，由此产生的 (略) 承担。 9 投 (略) 投设备生产、系统集成与销售的合法企业，可以 (略) (略) 商授权的总代理；如为代理商，须提供制造商针对本项目及产品的授权书原件。 * (略) 文件并登记备案， (略) 。 * 本项目不允许转包、分包。 * 投标人须在法律和财务上独立、 (略) 代理机构， (略) (略) (略) 或其附属机构有任何关联； * 投标人须承诺（承诺函格式自拟，须加盖投标人公章），招标人在其本国使用投标人提供的货物时，不存在任何已知的不合法的情形，也不存在任何已知的与第 * 方专利权、著作权、商标权或工业设计权相关的任何争议； (略) 人使用投标人提供的货物而提起的侵权指控，投标人 (略) 责任。 * 投标人的投标不符合法律、法规或招标文件中规定的其他实质性要求的，其投标将被否决或 (略) 理。 注：投 (略) 文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:
点击查看>> 招标文件领购结束时间:
点击查看>> 是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点： (略) 区西直门外大街6号中仪大厦 *
招标文件售价:￥ * /$ *
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:
点击查看>> * : *
投标文件送达地点: (略) 省 (略) 市东南湖大路 * (略) (略) 光学精密机械 (略) 专家公寓 * 楼会议室
开标地点: (略) 省 (略) 市东南湖大路 * (略) (略) 光学精密机械 (略) 专家公寓 * 楼会议室
6、投标人在投标 (略) （
http:/ 点击查看>> ） (略) 投标电子交易平台（
http://）完成注册及信息核验。评标结 (略) 和公示。
7、联系方式
招标人: (略) (略) 光学精密机械 (略)
地址: (略) 省 (略) 市东南湖大路 * 号
联系人:李老师
联系方式:
点击查看>> 招标代理机构:中国 (略) 有限公司
地址: (略) 区西直门外大街6号
联系人:张经理 陶经理
联系方式:
点击查看>> 8、汇款方式:
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