华天科技(西安)有限公司《高可靠高密度集成电路封装技术改造》项目首期第一次招标重新招标澄清或变更公告(1)0617-194023HY1738/06
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招标项目编号: 点击查看>> HY 点击查看>>
项目名称:华天科技( (略) )有限公司《高可靠 (略) 度集成电路封装技术改造》 (略)
项目名称(英文):Huatian Technology (Xi'an) Co., Ltd. "High-reliability and high-density integrated circuit packaging technology transformation" project first tender
招标人:华天科技( (略) )有限公司
招标机构:西北( (略) ) (略)
招标机构代码: *
招标方式:公开招标
投标报价方式:线下投标
招标结果:重新招标
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项目名称:华天科技( (略) )有限公司《高可靠 (略) 度集成电路封装技术改造》 (略)
项目名称(英文):Huatian Technology (Xi'an) Co., Ltd. "High-reliability and high-density integrated circuit packaging technology transformation" project first tender
招标人:华天科技( (略) )有限公司
招标机构:西北( (略) ) (略)
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