LED关键装备及智能生物设备-第三代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化（一期）3标段招标变更

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LED关键装备及智能生物设备-第三代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化（一期）3标段招标变更


LED关键装备及智能生物设备项目-第 * 代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化项目（ * 期） (略)

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LED关键装备及智能生物设备项目-第 * 代半导体功率器件封装用氮化铝陶瓷基板产业化项目（ * 期） (略)     由于内容修改，原公告相关内容声明无效，以新公告为准。
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2、原公告内容:6.1递交投标文件截止时间(开标时间，下同)为 * 日9时 * 分， (略) 人指定会议室（详见投标人须知前附表）。
     更正为:6.1递交投标文件截止时间(开标时间，下同)为 * 日9时 * 分， (略) 人指定会议室（详见投标人须知前附表）。 注：投标人须注意以下 * 点：1、 (略) (略) 的健康证明。2、从手机相关软件上查询自己的防疫健康码。3、 (略) 市以外的投标人提前了解 (略) 市的防疫政策，并做好防疫准备。

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