武汉数字化设计与制造创新中心有限公司(五期)设备采购项目光器件封装核心设备(第二次)第3次答疑(标段编号HBSJ-201903QT-007005002)
武汉数字化设计与制造创新中心有限公司(五期)设备采购项目光器件封装核心设备(第二次)第3次答疑(标段编号HBSJ-201903QT-007005002)
(略) 受 (略) 数字化设计 (略) 有限公司的委托,对 (略) 数字化设计 (略) 有限公司( * 期)设备采购
项目(项目名称)光器件封装核心设备(标段名称) (略) 。
结合目前 (略) 疫情防控的实际情况,现将本项目原定开标时间(投标截止时间) * 日9时 * 分延期至 * 日9时 * 分,投标保证金递交截止时间同步延期。招标文件其他内容保持不变,具体内容参照此次澄清答疑文件。
招标人: (略) 数字化设计 (略) 有限公司
联系人:赵璧 联系电话: 点击查看>>
联系人:潘雨婷、李宏健 联系电话: 点击查看>>
(略) 受 (略) 数字化设计 (略) 有限公司的委托,对 (略) 数字化设计 (略) 有限公司( * 期)设备采购
项目(项目名称)光器件封装核心设备(标段名称) (略) 。
结合目前 (略) 疫情防控的实际情况,现将本项目原定开标时间(投标截止时间) * 日9时 * 分延期至 * 日9时 * 分,投标保证金递交截止时间同步延期。招标文件其他内容保持不变,具体内容参照此次澄清答疑文件。
招标人: (略) 数字化设计 (略) 有限公司
联系人:赵璧 联系电话: 点击查看>>
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