嵌入式开发设备等项目（JG*0**-*0*）补充文件*根据点击查看>>的要求，点击查看>>现就嵌入式开发设备等项目（JG*0**-*0*）的公开招标采购文件中部分仪器设备技术指标作如下补充及修改：第一包：嵌入式开发设备（含培训费）*.基础设备名称技术指标数量*精密贴装系统*、仪器采用精确光学系统、高清晰度CCD测量显示；*、BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA......嵌入式开发设备等项目（JG*0**-*0*）补充文件*根据点击查看>>的要求，点击查看>>现就嵌入式开发设备等项目（JG*0**-*0*）的公开招标采购文件中部分仪器设备技术指标作如下补充及修改：第一包：嵌入式开发设备（含培训费）*.基础设备名称技术指标数量*精密贴装系统*、仪器采用精确光学系统、高清晰度CCD测量显示；*、BGA（CSP）芯片底部焊锡球和PCB板上的BGA......0