拟募集资金总额:视市场募集情况而定;拟募集资金对应持股比例:外部投资方合计不超过20%股权;拟新增注册资本（万元）:视市场募集情况而定;拟增资价格:视市场征集情况而定;拟新增投资人数量:1家（不超过27家的意向投资方以联合体形式递交投资申请）;原股东是否参与增资:是;职工是否参与增资:否;募集资金用途:为满足国产化芯片市场需求，保证公司研发持续投入及流动资金的补充。;增资达成或终结的条件增资达成条件:征集到符合条件的合格意向投资人，满足本次募集持股比例和新增投资人数量的要求，且本次增资价格不低于经备案的评估结果，并经增资人确认为最终投资人，则增资达成。,增资终结条件:（1）在挂牌增资的过程中未征集到合格意向投资人；（2）意向投资人未按时支付保证金；（3）最终意向投资人与增资人未能就《增资协议》达成一致；（4）当增资人提出项目终结申请。;增资后企业股权结构:本次增资完成后，原股东持股合计不低于80%股权，新股东持股合计不超过20%股权，最终比例按实际新增注册资本调整。;对增资有重大影响的相关信息:本次增资中，原股东 (略) 视征集情况拟对增资人同步场外增资，依场内交易最终成交价格认购，实现同股同价。

拟募集资金总额:视市场募集情况而定;拟募集资金对应持股比例:外部投资方合计不超过20%股权;拟新增注册资本（万元）:视市场募集情况而定;拟增资价格:视市场征集情况而定;拟新增投资人数量:1家（不超过27家的意向投资方以联合体形式递交投资申请）;原股东是否参与增资:是;职工是否参与增资:否;募集资金用途:为满足国产化芯片市场需求，保证公司研发持续投入及流动资金的补充。;增资达成或终结的条件增资达成条件:征集到符合条件的合格意向投资人，满足本次募集持股比例和新增投资人数量的要求，且本次增资价格不低于经备案的评估结果，并经增资人确认为最终投资人，则增资达成。,增资终结条件:（1）在挂牌增资的过程中未征集到合格意向投资人；（2）意向投资人未按时支付保证金；（3）最终意向投资人与增资人未能就《增资协议》达成一致；（4）当增资人提出项目终结申请。;增资后企业股权结构:本次增资完成后，原股东持股合计不低于80%股权，新股东持股合计不超过20%股权，最终比例按实际新增注册资本调整。;对增资有重大影响的相关信息:本次增资中，原股东 (略) 视征集情况拟对增资人同步场外增资，依场内交易最终成交价格认购，实现同股同价。64