1、性能特点

（1）镀液成分简单，溶液稳定，电流效率高，沉积速度较快;

（2）镀层光亮，整平性好;

（3）镀层性能满足HB/Z 5069、Q/AVIC PM 335、GB/T *。

2、产品应用

广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于加厚镀铜。

3、工艺流程

前处理→预镀→快速光亮镀铜一后处理。

4、主要成分

硫酸铜、硫酸、组合光亮剂

5、工艺条件

温度:(10-40)℃;

电流密度:(2-4)A/dm²

沉积速度:每1A/dm²电流密度为(10-12)um/h。

1、性能特点

（1）镀液成分简单，溶液稳定，电流效率高，沉积速度较快;

（2）镀层光亮，整平性好;

（3）镀层性能满足HB/Z 5069、Q/AVIC PM 335、GB/T *。

2、产品应用

广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于加厚镀铜。

3、工艺流程

前处理→预镀→快速光亮镀铜一后处理。

4、主要成分

硫酸铜、硫酸、组合光亮剂

5、工艺条件

温度:(10-40)℃;

电流密度:(2-4)A/dm²

沉积速度:每1A/dm²电流密度为(10-12)um/h。