无氰镀金/硬金
无氰镀金/硬金
1、性能特点
(1)电流效率高,沉积速度快;
(2)镀层细致光亮、孔隙少、耐腐蚀好,与镍、铜、银等金属结合力好;
(3)镀层性能满足HB 5052、QJ/Z 57、GJB1941、GB *。
2、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域,可用于装饰、导电、减少接触电阻、耐磨的零组件。
3、工艺流程
前处理→预镀→无氰镀金/硬金→后处理。
4、主要成分
氧化锌、氯化钾、组合光亮剂。
5、工艺条件
温度:(40-45)℃;
PH值:9.0-10;
电流密度:(0.1-0.15)A/dm2
沉积速度:(4-6)um/h。
1、性能特点
(1)电流效率高,沉积速度快;
(2)镀层细致光亮、孔隙少、耐腐蚀好,与镍、铜、银等金属结合力好;
(3)镀层性能满足HB 5052、QJ/Z 57、GJB1941、GB *。
2、产品应用
广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域,可用于装饰、导电、减少接触电阻、耐磨的零组件。
3、工艺流程
前处理→预镀→无氰镀金/硬金→后处理。
4、主要成分
氧化锌、氯化钾、组合光亮剂。
5、工艺条件
温度:(40-45)℃;
PH值:9.0-10;
电流密度:(0.1-0.15)A/dm2
沉积速度:(4-6)um/h。
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