无氰镀金/硬金

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无氰镀金/硬金

1、性能特点

(1)电流效率高,沉积速度快;

(2)镀层细致光亮、孔隙少、耐腐蚀好,与镍、铜、银等金属结合力好;

(3)镀层性能满足HB 5052、QJ/Z 57、GJB1941、GB *。

2、产品应用

广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域,可用于装饰、导电、减少接触电阻、耐磨的零组件。

3、工艺流程

前处理→预镀→无氰镀金/硬金→后处理。

4、主要成分

氧化锌、氯化钾、组合光亮剂。

5、工艺条件

温度:(40-45)℃;

PH值:9.0-10;

电流密度:(0.1-0.15)A/dm2

沉积速度:(4-6)um/h。

1、性能特点

(1)电流效率高,沉积速度快;

(2)镀层细致光亮、孔隙少、耐腐蚀好,与镍、铜、银等金属结合力好;

(3)镀层性能满足HB 5052、QJ/Z 57、GJB1941、GB *。

2、产品应用

广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域,可用于装饰、导电、减少接触电阻、耐磨的零组件。

3、工艺流程

前处理→预镀→无氰镀金/硬金→后处理。

4、主要成分

氧化锌、氯化钾、组合光亮剂。

5、工艺条件

温度:(40-45)℃;

PH值:9.0-10;

电流密度:(0.1-0.15)A/dm2

沉积速度:(4-6)um/h。

    
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