1、性能特点

（1）电流效率高（接近100%），沉积速度快，溶液均镀和深度能力良好；

（2）镀层细致光亮、孔隙少、耐腐蚀好，与镍、铜、银等金属结合力好；

（3）镀层性能满足HB 5052、QJ/Z 57、GJB 1941、GB *，显微硬度可达*。

2、产品应用

广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于导电抗磨零件的电铸硬金。

3、工艺流程

前处理→预镀→电沉积（铸）硬金→机械加工。

4、主要成分

金、亚硫酸盐、硫酸钴。

5、工艺条件

温度:(40-45)℃;

PH值:9.0-10；

电流密度:（0.1-0.3）A/dm²

沉积速度：（8-10）um/h。

1、性能特点

（1）电流效率高（接近100%），沉积速度快，溶液均镀和深度能力良好；

（2）镀层细致光亮、孔隙少、耐腐蚀好，与镍、铜、银等金属结合力好；

（3）镀层性能满足HB 5052、QJ/Z 57、GJB 1941、GB *，显微硬度可达*。

2、产品应用

广泛用于航空、航天、兵器及电子工业领域，可用于导电抗磨零件的电铸硬金。

3、工艺流程

前处理→预镀→电沉积（铸）硬金→机械加工。

4、主要成分

金、亚硫酸盐、硫酸钴。

5、工艺条件

温度:(40-45)℃;

PH值:9.0-10；

电流密度:（0.1-0.3）A/dm²

沉积速度：（8-10）um/h。