临政工出35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目砂石拍卖项目
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临政工出35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目砂石拍卖项目
| 项目编号: | 0000LAGY-* | ||
| 标的名称: | 临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目砂石拍卖项目 | ||
| 评估价格: | * | ||
| 转让底价: | * | ||
| 成交价格: | *.*元 | ||
| 产权交易机构名称: | (略) (略) 临安分中心 | ||
| 信息来源: | (略) (略) 临安分中心 | 接收时间: | 2024-10-25 |
| 项目编号: | 0000LAGY-* | ||
| 标的名称: | 临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目砂石拍卖项目 | ||
| 评估价格: | * | ||
| 转让底价: | * | ||
| 成交价格: | *.*元 | ||
| 产权交易机构名称: | (略) (略) 临安分中心 | ||
| 信息来源: | (略) (略) 临安分中心 | 接收时间: | 2024-10-25 |
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