“制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术转让
项目名称 | “制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术转让 | 项目编号 | Z# |
项目类型 | 技术转让 | 交易专板 | |
挂牌起始日 | 2025-03-12 | 挂牌截止日 | 2025-03-27 |
是否为技术成果组合 | 是 | 技术成果数量 | 11 |
标的名称 | “制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术 | ||
技术领域 | 生物、医药和医疗器械 | ||
标的权证类型 | 其他 专利权、专利申请权 |
权证编号 | 序号 | 名称 | 权证编号 | 申请日 | 授权日 | 失效日 |
1 | 制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法 | ZL#.8 | 2018-01-08 | 2020-07-28 | 2038-01-08 | |
2 | 基于二维材料的NS叠层晶体管及其制备方法 | ZL#.1 | 2020-03-08 | 2021-09-17 | 2040-03-08 | |
3 | 形成金属-二维过渡族金属化合物材料良好欧姆接触的方法 | ZL#.3 | 2018-01-05 | 2021-03-30 | 2038-01-05 | |
4 | 基于自对准结构的叠层沟道纳米片晶体管及其制备方法 | ZL#.1 | 2020-11-22 | 2022-08-19 | 2040-11-22 | |
5 | 基于二维半导体材料的半浮栅存储器及其制备方法 | ZL#.8 | 2017-09-12 | 2020-04-28 | 2037-09-12 | |
6 | 一种性能可控的二维半导体晶体管结构及其制备方法 | ZL#.9 | 2020-12-25 | 2025-02-07 | 2040-12-25 | |
7 | 非贵金属单原子掺杂的二维材料的电镀制备方法 | ZL#.6 | 2020-02-07 | 2022-03-18 | 2040-02-07 | |
8 | 一种二维半导体材料的金属接触结构及其制备方法 | ZL#.4 | 2020-11-16 | 2024-10-08 | 2040-11-16 | |
9 | 基于二维材料的边缘接触晶体管及制备方法 | CN# | 2022-12-22 | |||
10 | 一种基于二维材料的自对准顶栅场效应晶体管的制备方法 | CN# | 2022-04-28 | |||
11 | 基于异质集成的叠层2T1C-DRAM存储器件及其制备方法 | CN# | 2023-05-18 |
项目阶段 | 研制 | ||
技术成熟度(TRL) | TRL2 | 创新活动开始。通过基本原理,提出实际应用设想,但没有证据或者详细的分析来支持该设想。仍局限于书面研究。 | |
样品/样机 | 无 | ||
是否有试用报告 | 否 | ||
项目简介 |
| ||
技术效果与指标 | 复旦大学在国内较早开展二维半导 (略) 研究, (略) 设计、工艺优化迭代、逻辑验 (略) 于国内领先水平。在工艺方面,针对二维半导体的能带和器件结构中的各关键界面分立工艺(前道工艺)都进行了优化。特别围绕晶体管结构设计、源漏接触优化、介质工程改进等方向展开了深入研究。在这些前道工艺的基础上,打通了与硅基工艺兼容的后道工艺,对各个分立工艺环节之间的制约关系进行了系统性理论和试验探索,开创性地引入了机器学。这种技术突破不仅提升了国家的科技实力,还为全球半导体产业的可持续发展贡献了力量。 带动就业与人才培养 二维半导体行业的快速发展需要大量高端技术人才和管理人才。随着行业的扩张,相关领域的就业机会增加,同时促进了高校和科研机构在相关专业的人才培养。这种人才储备不仅满足了行业发展的需求,也为国家的科技创新提供了有力支持。 推动社会数字化转型 二维半导体材料在高性能电子器件中的应用,为社会的数字化转型提供了技术支撑。例如,其在智能终端、 (略) 设备和5G通信中的应用,推动了社会向智能化、高效化的方向发展。 | ||
技术团队结构 | |||
技术团队名称 | 复旦大 (略) 包文中教授团队 | ||
技术团队人数 | 10-50人 | ||
技术团队简介 | 目前团队情况:半导体工艺团队:20人左右(可量产工艺为导向) | ||
技术负责人姓名 | 包文中 | ||
技术负责人联系方式 | # | ||
技术团队负责人(附简历) | 包文中:2024年被评委中组部“万人计划”领军人才。从事二维原子晶体的相关基础 (略) 应用研究近 20年。发表英文论文 200多篇,总引用四万多次,科研成果多次被国际和国内媒体采访和报道。多年被评为科睿唯安“全球高被引研究者”和爱思唯尔“中国高被引学者”曾两次在美国物理学会年度大会作45分钟特邀报告,并获得了2016年国际物理纯粹与应用学会(IUPAP)青年科学家奖(凝聚态物理领域全球每年一人),以及2017年的求是基金会杰出青年学者。2023年获得了“ (略) 青年科技英才”。2015年归国在复旦搭建世界上第一条二维半导体专用试验线,专注于推动二维半导体材料在工程实际应用的关键技术研究。主持承担了国家科技部重点研发、国家自然科学基金、 (略) (略) 科技支撑专项、JKW等多个项目。 | ||
技术评估内容 | 以下数据出自近期技术成果第三方评价报告(一年以内) | ||
评估标的 | 复旦大学拥有的“制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体品体管的方法”等十一项专利(含申请) (略) 场价值 | ||
评估价值(万元) | 297.00 | ||
评估机构 | 上海 (略) | ||
技术评价报告摘要 | 待 (略) 场价值为人民币#元(含税价)(大写#佰###万元整)。本评估结论的使用有效期为1年,自2024年12月31日起至2025年1月30日止。 | ||
评估基准日 | 2024-12-31 | ||
评估方法 | 成本法 | ||
法律意见 | 无 | ||
重要信息披露 | |||
是否为职务发明创造 | 是 | ||
是否存在共有情况 | 否 |
转让方类型 | 法人 | ||
基本情况 | 法人名称 | 复旦大学 | |
注册地(地址) | (略) (略) (略) 220号 | ||
注册资本(万元) | #.# | ||
企业类型 | 其他组织机构 |
交易类型 | 转让 | ||
转让交易条件 | 交易金额 | 交易入门费/交易底价(万元) | # |
是否包含产品销售分成 | 否 | ||
产品销售分成说明 | |||
结算方式 | 场外结算 | ||
价款支付方式 | 分期付款 | ||
付款要求 | 以合同约定为准 | ||
与交易相关的其他条件 | 面议 | ||
受让方资格条件 |
| ||
保证金事项 | 是否交纳保证金 | 否 |
信息发布公告期(工作日) | 11 | |
信息披露期满后,如未征集到意向受让方 | 延长信息披露:不变更信息披露内容,按照5个工作日为一个周期延长,直至征集到意向受让方。 | |
信息发布期满,如征集到两个及以上符合条件的意向受让方组织交易方式 | 在线竞价 | |
会同转让方审查意向方资格 | 否 |
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项目名称 | “制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术转让 | 项目编号 | Z# |
项目类型 | 技术转让 | 交易专板 | |
挂牌起始日 | 2025-03-12 | 挂牌截止日 | 2025-03-27 |
是否为技术成果组合 | 是 | 技术成果数量 | 11 |
标的名称 | “制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术 | ||
技术领域 | 生物、医药和医疗器械 | ||
标的权证类型 | 其他 专利权、专利申请权 |
权证编号 | 序号 | 名称 | 权证编号 | 申请日 | 授权日 | 失效日 |
1 | 制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法 | ZL#.8 | 2018-01-08 | 2020-07-28 | 2038-01-08 | |
2 | 基于二维材料的NS叠层晶体管及其制备方法 | ZL#.1 | 2020-03-08 | 2021-09-17 | 2040-03-08 | |
3 | 形成金属-二维过渡族金属化合物材料良好欧姆接触的方法 | ZL#.3 | 2018-01-05 | 2021-03-30 | 2038-01-05 | |
4 | 基于自对准结构的叠层沟道纳米片晶体管及其制备方法 | ZL#.1 | 2020-11-22 | 2022-08-19 | 2040-11-22 | |
5 | 基于二维半导体材料的半浮栅存储器及其制备方法 | ZL#.8 | 2017-09-12 | 2020-04-28 | 2037-09-12 | |
6 | 一种性能可控的二维半导体晶体管结构及其制备方法 | ZL#.9 | 2020-12-25 | 2025-02-07 | 2040-12-25 | |
7 | 非贵金属单原子掺杂的二维材料的电镀制备方法 | ZL#.6 | 2020-02-07 | 2022-03-18 | 2040-02-07 | |
8 | 一种二维半导体材料的金属接触结构及其制备方法 | ZL#.4 | 2020-11-16 | 2024-10-08 | 2040-11-16 | |
9 | 基于二维材料的边缘接触晶体管及制备方法 | CN# | 2022-12-22 | |||
10 | 一种基于二维材料的自对准顶栅场效应晶体管的制备方法 | CN# | 2022-04-28 | |||
11 | 基于异质集成的叠层2T1C-DRAM存储器件及其制备方法 | CN# | 2023-05-18 |
项目阶段 | 研制 | ||
技术成熟度(TRL) | TRL2 | 创新活动开始。通过基本原理,提出实际应用设想,但没有证据或者详细的分析来支持该设想。仍局限于书面研究。 | |
样品/样机 | 无 | ||
是否有试用报告 | 否 | ||
项目简介 |
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技术效果与指标 | 复旦大学在国内较早开展二维半导 (略) 研究, (略) 设计、工艺优化迭代、逻辑验 (略) 于国内领先水平。在工艺方面,针对二维半导体的能带和器件结构中的各关键界面分立工艺(前道工艺)都进行了优化。特别围绕晶体管结构设计、源漏接触优化、介质工程改进等方向展开了深入研究。在这些前道工艺的基础上,打通了与硅基工艺兼容的后道工艺,对各个分立工艺环节之间的制约关系进行了系统性理论和试验探索,开创性地引入了机器学。这种技术突破不仅提升了国家的科技实力,还为全球半导体产业的可持续发展贡献了力量。 带动就业与人才培养 二维半导体行业的快速发展需要大量高端技术人才和管理人才。随着行业的扩张,相关领域的就业机会增加,同时促进了高校和科研机构在相关专业的人才培养。这种人才储备不仅满足了行业发展的需求,也为国家的科技创新提供了有力支持。 推动社会数字化转型 二维半导体材料在高性能电子器件中的应用,为社会的数字化转型提供了技术支撑。例如,其在智能终端、 (略) 设备和5G通信中的应用,推动了社会向智能化、高效化的方向发展。 | ||
技术团队结构 | |||
技术团队名称 | 复旦大 (略) 包文中教授团队 | ||
技术团队人数 | 10-50人 | ||
技术团队简介 | 目前团队情况:半导体工艺团队:20人左右(可量产工艺为导向) | ||
技术负责人姓名 | 包文中 | ||
技术负责人联系方式 | # | ||
技术团队负责人(附简历) | 包文中:2024年被评委中组部“万人计划”领军人才。从事二维原子晶体的相关基础 (略) 应用研究近 20年。发表英文论文 200多篇,总引用四万多次,科研成果多次被国际和国内媒体采访和报道。多年被评为科睿唯安“全球高被引研究者”和爱思唯尔“中国高被引学者”曾两次在美国物理学会年度大会作45分钟特邀报告,并获得了2016年国际物理纯粹与应用学会(IUPAP)青年科学家奖(凝聚态物理领域全球每年一人),以及2017年的求是基金会杰出青年学者。2023年获得了“ (略) 青年科技英才”。2015年归国在复旦搭建世界上第一条二维半导体专用试验线,专注于推动二维半导体材料在工程实际应用的关键技术研究。主持承担了国家科技部重点研发、国家自然科学基金、 (略) (略) 科技支撑专项、JKW等多个项目。 | ||
技术评估内容 | 以下数据出自近期技术成果第三方评价报告(一年以内) | ||
评估标的 | 复旦大学拥有的“制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体品体管的方法”等十一项专利(含申请) (略) 场价值 | ||
评估价值(万元) | 297.00 | ||
评估机构 | 上海 (略) | ||
技术评价报告摘要 | 待 (略) 场价值为人民币#元(含税价)(大写#佰###万元整)。本评估结论的使用有效期为1年,自2024年12月31日起至2025年1月30日止。 | ||
评估基准日 | 2024-12-31 | ||
评估方法 | 成本法 | ||
法律意见 | 无 | ||
重要信息披露 | |||
是否为职务发明创造 | 是 | ||
是否存在共有情况 | 否 |
转让方类型 | 法人 | ||
基本情况 | 法人名称 | 复旦大学 | |
注册地(地址) | (略) (略) (略) 220号 | ||
注册资本(万元) | #.# | ||
企业类型 | 其他组织机构 |
交易类型 | 转让 | ||
转让交易条件 | 交易金额 | 交易入门费/交易底价(万元) | # |
是否包含产品销售分成 | 否 | ||
产品销售分成说明 | |||
结算方式 | 场外结算 | ||
价款支付方式 | 分期付款 | ||
付款要求 | 以合同约定为准 | ||
与交易相关的其他条件 | 面议 | ||
受让方资格条件 |
| ||
保证金事项 | 是否交纳保证金 | 否 |
信息发布公告期(工作日) | 11 | |
信息披露期满后,如未征集到意向受让方 | 延长信息披露:不变更信息披露内容,按照5个工作日为一个周期延长,直至征集到意向受让方。 | |
信息发布期满,如征集到两个及以上符合条件的意向受让方组织交易方式 | 在线竞价 | |
会同转让方审查意向方资格 | 否 |
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