“制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术转让

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“制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术转让

  • 标的基本情况
    项目名称 “制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术转让 项目编号 Z#
    项目类型 技术转让 交易专板
    挂牌起始日 2025-03-12 挂牌截止日 2025-03-27
    是否为技术成果组合 技术成果数量 11
    标的名称 “制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术
    技术领域 生物、医药和医疗器械
    标的权证类型 其他
    专利权、专利申请权
    权证编号 序号 名称 权证编号 申请日 授权日 失效日
    1 制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法 ZL#.8 2018-01-08 2020-07-28 2038-01-08
    2 基于二维材料的NS叠层晶体管及其制备方法 ZL#.1 2020-03-08 2021-09-17 2040-03-08
    3 形成金属-二维过渡族金属化合物材料良好欧姆接触的方法 ZL#.3 2018-01-05 2021-03-30 2038-01-05
    4 基于自对准结构的叠层沟道纳米片晶体管及其制备方法 ZL#.1 2020-11-22 2022-08-19 2040-11-22
    5 基于二维半导体材料的半浮栅存储器及其制备方法 ZL#.8 2017-09-12 2020-04-28 2037-09-12
    6 一种性能可控的二维半导体晶体管结构及其制备方法 ZL#.9 2020-12-25 2025-02-07 2040-12-25
    7 非贵金属单原子掺杂的二维材料的电镀制备方法 ZL#.6 2020-02-07 2022-03-18 2040-02-07
    8 一种二维半导体材料的金属接触结构及其制备方法 ZL#.4 2020-11-16 2024-10-08 2040-11-16
    9 基于二维材料的边缘接触晶体管及制备方法 CN# 2022-12-22
    10 一种基于二维材料的自对准顶栅场效应晶体管的制备方法 CN# 2022-04-28
    11 基于异质集成的叠层2T1C-DRAM存储器件及其制备方法 CN# 2023-05-18
    项目阶段 研制
    技术成熟度(TRL) TRL2 创新活动开始。通过基本原理,提出实际应用设想,但没有证据或者详细的分析来支持该设想。仍局限于书面研究。
    样品/样机
    是否有试用报告
    项目简介

    本初创项目致力于构建二维半导体材料从实 (略) 场应用的全链条 (略) ,以此推动二维半导体技术的全面进步。当前,二维半导体在晶圆级高质量单晶生长与转移、面向先进制程的集成工艺开发及产线验证、先导应 (略) 等方面,面临着诸多科学与工程技术难题。针对这些挑战,项目分别从二维半导体材料制备关键技术、先进制造工艺、芯片应用这三个维度展开攻关。重点攻克大面积高质量二维单晶晶圆生长和高可靠转移技术,建设先导中试工艺线,突破二维半导体与先进工艺制程兼容的关键核心工艺, (略) 和工具链,完成二维半导体的产业化应用验证,从而推动二维半导体材料在AI计算、 (略) 、可穿戴电子光电集成等前沿领域的广泛应用。

    技术效果与指标 复旦大学在国内较早开展二维半导 (略) 研究, (略) 设计、工艺优化迭代、逻辑验 (略) 于国内领先水平。在工艺方面,针对二维半导体的能带和器件结构中的各关键界面分立工艺(前道工艺)都进行了优化。特别围绕晶体管结构设计、源漏接触优化、介质工程改进等方向展开了深入研究。在这些前道工艺的基础上,打通了与硅基工艺兼容的后道工艺,对各个分立工艺环节之间的制约关系进行了系统性理论和试验探索,开创性地引入了机器学。这种技术突破不仅提升了国家的科技实力,还为全球半导体产业的可持续发展贡献了力量。 带动就业与人才培养 二维半导体行业的快速发展需要大量高端技术人才和管理人才。随着行业的扩张,相关领域的就业机会增加,同时促进了高校和科研机构在相关专业的人才培养。这种人才储备不仅满足了行业发展的需求,也为国家的科技创新提供了有力支持。 推动社会数字化转型 二维半导体材料在高性能电子器件中的应用,为社会的数字化转型提供了技术支撑。例如,其在智能终端、 (略) 设备和5G通信中的应用,推动了社会向智能化、高效化的方向发展。
    技术团队结构
    技术团队名称 复旦大 (略) 包文中教授团队
    技术团队人数 10-50人
    技术团队简介 目前团队情况:半导体工艺团队:20人左右(可量产工艺为导向)
    技术负责人姓名 包文中
    技术负责人联系方式 #
    技术团队负责人(附简历) 包文中:2024年被评委中组部“万人计划”领军人才。从事二维原子晶体的相关基础 (略) 应用研究近 20年。发表英文论文 200多篇,总引用四万多次,科研成果多次被国际和国内媒体采访和报道。多年被评为科睿唯安“全球高被引研究者”和爱思唯尔“中国高被引学者”曾两次在美国物理学会年度大会作45分钟特邀报告,并获得了2016年国际物理纯粹与应用学会(IUPAP)青年科学家奖(凝聚态物理领域全球每年一人),以及2017年的求是基金会杰出青年学者。2023年获得了“ (略) 青年科技英才”。2015年归国在复旦搭建世界上第一条二维半导体专用试验线,专注于推动二维半导体材料在工程实际应用的关键技术研究。主持承担了国家科技部重点研发、国家自然科学基金、 (略) (略) 科技支撑专项、JKW等多个项目。
    技术评估内容 以下数据出自近期技术成果第三方评价报告(一年以内)
    评估标的 复旦大学拥有的“制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体品体管的方法”等十一项专利(含申请) (略) 场价值
    评估价值(万元) 297.00
    评估机构 上海 (略)
    技术评价报告摘要
    待 (略) 场价值为人民币#元(含税价)(大写#佰###万元整)。本评估结论的使用有效期为1年,自2024年12月31日起至2025年1月30日止。
    评估基准日 2024-12-31
    评估方法 成本法
    法律意见
    重要信息披露
    是否为职务发明创造
    是否存在共有情况
  • 转让方简况
    转让方类型 法人
    基本情况 法人名称 复旦大学
    注册地(地址) (略) (略) (略) 220号
    注册资本(万元) #.#
    企业类型 其他组织机构
  • 交易条件与受让方资格条件
    交易类型 转让
    转让交易条件 交易金额 交易入门费/交易底价(万元) #
    是否包含产品销售分成
    产品销售分成说明
    结算方式 场外结算
    价款支付方式 分期付款
    付款要求
    以合同约定为准
    与交易相关的其他条件
    面议
    受让方资格条件

    1、意向受让方应为依法设立并有效存续的境内企业法人、其他经济组织或具有完全民事行为能力的自然人。 2、意向受让方须财务状况良好、有信誉、有足够的支付能力。 3、接受联合方式举牌受让,不接受委托(含隐名委托)、信托举牌受让。 4、 意向受让方应符合国家法律、法规规定的其他条件。

    保证金事项 是否交纳保证金
  • 挂牌信息
    信息发布公告期(工作日) 11
    信息披露期满后,如未征集到意向受让方 延长信息披露:不变更信息披露内容,按照5个工作日为一个周期延长,直至征集到意向受让方。
    信息发布期满,如征集到两个及以上符合条件的意向受让方组织交易方式 在线竞价
    会同转让方审查意向方资格
  • 转让方承诺

    我方拟转让所持标的项目,通过上海技术交易所(以下简称“技交所”)公开披露项目信息和组织交易活动,依照公开、公平、公正和诚信的原则作如下承诺:

    (1)本次项目交易是我方真实意思表示,项目标的权属清晰,除已披露的事项外,我方对该项目拥有 (略) 置权且不存在法律法规禁止或限制交易的情形;

    (2)本项目标的中所 (略) 置行为已履行了相应程序,经过有效的内部决策,并获得相应批准;交易标的涉及共有或交易标的上设置有他项权利,已获得相关权利人同意的有效文件。

    (3)我方所提交的信息发布申请及相关材料真实、完整、准确、合法、有效,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏;我方同意技交所按上述材料内容发布披露信息,并对披露内容和上述材料的真实性、完整性、准确性、合法性、有效性承担法律责任;

    (4)我方在交易过程中自愿遵守有关法律法规和技交所相关交易规则及规定,恪守信息发布公告约定,按照相关要求履行我方义务;

    (5)我方已认真考虑本次项目交易行为可能导致的企业经营、行业、市场、政策以及其他不可预计的各项风险因素,愿意自行承担可能存在的一切交易风险;

    (6)我方在技交所组织交易期间将不通过其他渠道对标的项目进行交易;

    (7)我方将按照技交所收费办法及相关交易文件的约定及时、足额支付相关费用,不因与受让方争议或合同解除、终止等原因拒绝、拖延、减少交纳或主张退还相关费用。

    我方保证遵守以上承诺,并同意技交所将相关承诺在本项目公告中披露。如违反上述承诺或有违规行为,给交易相关方及技交所造成损失的,我方愿意承担相应的赔偿责任及其他法律责任。


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  • 公示附件
  • 标的基本情况
    项目名称 “制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术转让 项目编号 Z#
    项目类型 技术转让 交易专板
    挂牌起始日 2025-03-12 挂牌截止日 2025-03-27
    是否为技术成果组合 技术成果数量 11
    标的名称 “制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法”等11项专利技术
    技术领域 生物、医药和医疗器械
    标的权证类型 其他
    专利权、专利申请权
    权证编号 序号 名称 权证编号 申请日 授权日 失效日
    1 制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法 ZL#.8 2018-01-08 2020-07-28 2038-01-08
    2 基于二维材料的NS叠层晶体管及其制备方法 ZL#.1 2020-03-08 2021-09-17 2040-03-08
    3 形成金属-二维过渡族金属化合物材料良好欧姆接触的方法 ZL#.3 2018-01-05 2021-03-30 2038-01-05
    4 基于自对准结构的叠层沟道纳米片晶体管及其制备方法 ZL#.1 2020-11-22 2022-08-19 2040-11-22
    5 基于二维半导体材料的半浮栅存储器及其制备方法 ZL#.8 2017-09-12 2020-04-28 2037-09-12
    6 一种性能可控的二维半导体晶体管结构及其制备方法 ZL#.9 2020-12-25 2025-02-07 2040-12-25
    7 非贵金属单原子掺杂的二维材料的电镀制备方法 ZL#.6 2020-02-07 2022-03-18 2040-02-07
    8 一种二维半导体材料的金属接触结构及其制备方法 ZL#.4 2020-11-16 2024-10-08 2040-11-16
    9 基于二维材料的边缘接触晶体管及制备方法 CN# 2022-12-22
    10 一种基于二维材料的自对准顶栅场效应晶体管的制备方法 CN# 2022-04-28
    11 基于异质集成的叠层2T1C-DRAM存储器件及其制备方法 CN# 2023-05-18
    项目阶段 研制
    技术成熟度(TRL) TRL2 创新活动开始。通过基本原理,提出实际应用设想,但没有证据或者详细的分析来支持该设想。仍局限于书面研究。
    样品/样机
    是否有试用报告
    项目简介

    本初创项目致力于构建二维半导体材料从实 (略) 场应用的全链条 (略) ,以此推动二维半导体技术的全面进步。当前,二维半导体在晶圆级高质量单晶生长与转移、面向先进制程的集成工艺开发及产线验证、先导应 (略) 等方面,面临着诸多科学与工程技术难题。针对这些挑战,项目分别从二维半导体材料制备关键技术、先进制造工艺、芯片应用这三个维度展开攻关。重点攻克大面积高质量二维单晶晶圆生长和高可靠转移技术,建设先导中试工艺线,突破二维半导体与先进工艺制程兼容的关键核心工艺, (略) 和工具链,完成二维半导体的产业化应用验证,从而推动二维半导体材料在AI计算、 (略) 、可穿戴电子光电集成等前沿领域的广泛应用。

    技术效果与指标 复旦大学在国内较早开展二维半导 (略) 研究, (略) 设计、工艺优化迭代、逻辑验 (略) 于国内领先水平。在工艺方面,针对二维半导体的能带和器件结构中的各关键界面分立工艺(前道工艺)都进行了优化。特别围绕晶体管结构设计、源漏接触优化、介质工程改进等方向展开了深入研究。在这些前道工艺的基础上,打通了与硅基工艺兼容的后道工艺,对各个分立工艺环节之间的制约关系进行了系统性理论和试验探索,开创性地引入了机器学。这种技术突破不仅提升了国家的科技实力,还为全球半导体产业的可持续发展贡献了力量。 带动就业与人才培养 二维半导体行业的快速发展需要大量高端技术人才和管理人才。随着行业的扩张,相关领域的就业机会增加,同时促进了高校和科研机构在相关专业的人才培养。这种人才储备不仅满足了行业发展的需求,也为国家的科技创新提供了有力支持。 推动社会数字化转型 二维半导体材料在高性能电子器件中的应用,为社会的数字化转型提供了技术支撑。例如,其在智能终端、 (略) 设备和5G通信中的应用,推动了社会向智能化、高效化的方向发展。
    技术团队结构
    技术团队名称 复旦大 (略) 包文中教授团队
    技术团队人数 10-50人
    技术团队简介 目前团队情况:半导体工艺团队:20人左右(可量产工艺为导向)
    技术负责人姓名 包文中
    技术负责人联系方式 #
    技术团队负责人(附简历) 包文中:2024年被评委中组部“万人计划”领军人才。从事二维原子晶体的相关基础 (略) 应用研究近 20年。发表英文论文 200多篇,总引用四万多次,科研成果多次被国际和国内媒体采访和报道。多年被评为科睿唯安“全球高被引研究者”和爱思唯尔“中国高被引学者”曾两次在美国物理学会年度大会作45分钟特邀报告,并获得了2016年国际物理纯粹与应用学会(IUPAP)青年科学家奖(凝聚态物理领域全球每年一人),以及2017年的求是基金会杰出青年学者。2023年获得了“ (略) 青年科技英才”。2015年归国在复旦搭建世界上第一条二维半导体专用试验线,专注于推动二维半导体材料在工程实际应用的关键技术研究。主持承担了国家科技部重点研发、国家自然科学基金、 (略) (略) 科技支撑专项、JKW等多个项目。
    技术评估内容 以下数据出自近期技术成果第三方评价报告(一年以内)
    评估标的 复旦大学拥有的“制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体品体管的方法”等十一项专利(含申请) (略) 场价值
    评估价值(万元) 297.00
    评估机构 上海 (略)
    技术评价报告摘要
    待 (略) 场价值为人民币#元(含税价)(大写#佰###万元整)。本评估结论的使用有效期为1年,自2024年12月31日起至2025年1月30日止。
    评估基准日 2024-12-31
    评估方法 成本法
    法律意见
    重要信息披露
    是否为职务发明创造
    是否存在共有情况
  • 转让方简况
    转让方类型 法人
    基本情况 法人名称 复旦大学
    注册地(地址) (略) (略) (略) 220号
    注册资本(万元) #.#
    企业类型 其他组织机构
  • 交易条件与受让方资格条件
    交易类型 转让
    转让交易条件 交易金额 交易入门费/交易底价(万元) #
    是否包含产品销售分成
    产品销售分成说明
    结算方式 场外结算
    价款支付方式 分期付款
    付款要求
    以合同约定为准
    与交易相关的其他条件
    面议
    受让方资格条件

    1、意向受让方应为依法设立并有效存续的境内企业法人、其他经济组织或具有完全民事行为能力的自然人。 2、意向受让方须财务状况良好、有信誉、有足够的支付能力。 3、接受联合方式举牌受让,不接受委托(含隐名委托)、信托举牌受让。 4、 意向受让方应符合国家法律、法规规定的其他条件。

    保证金事项 是否交纳保证金
  • 挂牌信息
    信息发布公告期(工作日) 11
    信息披露期满后,如未征集到意向受让方 延长信息披露:不变更信息披露内容,按照5个工作日为一个周期延长,直至征集到意向受让方。
    信息发布期满,如征集到两个及以上符合条件的意向受让方组织交易方式 在线竞价
    会同转让方审查意向方资格
  • 转让方承诺

    我方拟转让所持标的项目,通过上海技术交易所(以下简称“技交所”)公开披露项目信息和组织交易活动,依照公开、公平、公正和诚信的原则作如下承诺:

    (1)本次项目交易是我方真实意思表示,项目标的权属清晰,除已披露的事项外,我方对该项目拥有 (略) 置权且不存在法律法规禁止或限制交易的情形;

    (2)本项目标的中所 (略) 置行为已履行了相应程序,经过有效的内部决策,并获得相应批准;交易标的涉及共有或交易标的上设置有他项权利,已获得相关权利人同意的有效文件。

    (3)我方所提交的信息发布申请及相关材料真实、完整、准确、合法、有效,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏;我方同意技交所按上述材料内容发布披露信息,并对披露内容和上述材料的真实性、完整性、准确性、合法性、有效性承担法律责任;

    (4)我方在交易过程中自愿遵守有关法律法规和技交所相关交易规则及规定,恪守信息发布公告约定,按照相关要求履行我方义务;

    (5)我方已认真考虑本次项目交易行为可能导致的企业经营、行业、市场、政策以及其他不可预计的各项风险因素,愿意自行承担可能存在的一切交易风险;

    (6)我方在技交所组织交易期间将不通过其他渠道对标的项目进行交易;

    (7)我方将按照技交所收费办法及相关交易文件的约定及时、足额支付相关费用,不因与受让方争议或合同解除、终止等原因拒绝、拖延、减少交纳或主张退还相关费用。

    我方保证遵守以上承诺,并同意技交所将相关承诺在本项目公告中披露。如违反上述承诺或有违规行为,给交易相关方及技交所造成损失的,我方愿意承担相应的赔偿责任及其他法律责任。


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