发布时间： 2020-07-17 17:12:30 截止时间：2020-07-24

主要内容

安全芯片陶瓷封装加工服务竞争性谈判

对接公告

东风（武汉）工程咨询有限公司受中国人民解放军战略支援部队信息工程大学委托，依据《中华人民共和国招标投标法》、《中国人民解放军装备采购条例》、《中国人民解放军竞争性装备采购管理规定》、《中国人民解放军装备采购方式与程序管理规定》等有关法律法规要求，对安全芯片陶瓷封装加工服务项目采用发布需求对接方式进行招标。现邀请贵单位前来投标。

一、项目名称：安全芯片陶瓷封装加工服务

二、项目编号：SH0371SB20JP-0575

三、采购内容：

1.项目内容：

完成安全芯片的陶瓷封装管壳与散热片采购、质量检验及封装加工，芯片封装形式为FC-CBGA441，满足GJB548B相关质量要求（非气密性）。

2.采购清单：1.FC-CBGA441陶瓷封装芯片650只。

★3.最高限价：人民币160万元。

3.陶瓷封装芯片交付时间：2021年2月28日前。

4.交货地点：业主指定地点。

5.投标报价包括货物的运输、保险、装卸、税费等一切费用。

四、投标人资格条件（特别说明：军队单位据实提供与以下要求相对应的材料）

1. 在中华人民共和国境内注册，具有独立承担民事责任的能力的国内企事业单位（不包括港澳台和外商投资企业），须提供有效的企业法人营业执照或事业单位法人证书复印件；法定代表人具有中华人民共和国国籍（不含港澳台地区）；

2. 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；（近三年内任意一年度的会计师事务所出具的财务审计报告或公司的财务报表或银行开具的资信证明复印件并加盖单位公章）；

3. 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；（提供近一年任意三个月的纳税证明和社保缴纳证明）

4. 近三年内，在经营活动中没有重大违法记录；

5. 单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加相同项目的采购活动。投标人之间有上述关系的，应主动声明，否则将按照有关规定进行处理；

6. 具备武器装备科研生产单位三级（含）以上保密资质。

7. 本项目不接受联合体投标。

五、招标文件对接时间、地点、方式及售价

1、初步对接时间：2020年7月20日至2020年7月24日（上午8:30—11:30，下午13:30—17:30）（北京时间、公休日及节假日除外）与东风（武汉）工程咨询有限公司进行需求对接

2、初步对接地点：西安市团结南路32号航天技术军民融合创新中心四楼东风（武汉）工程咨询有限公司402室

3、初步对接方式: 投标人指定专人现场对接，不接受邮寄等其他方式。

初步对接时投标人需提供以下材料：（特别说明：军队单位据实提供与以下要求相对应的材料）：

（1）营业执照副本（复印件加盖公章）；若为事业单位须提供事业单位法人证书（复印件加盖公章）

（2）具备武器装备科研生产单位三级（含）以上保密资格证书。

（3）法定代表人授权书（原件）；

（4）被授权人身份证（复印件加盖公章）；

4、本项目采取线下对接报名方式，报名联系人：韩书越,联系电话：186*****813；陈鹏，联系电话：180*****532；

5、初步对接结束后，招标代理机构将视报名情况通知完成初步对接的投标人在指定时间、地点进行详细对接。

详细对接时，投标人需提供以下资料：

（1）投标人基本情况表及单位详细介绍；

（2）业绩相关证明文件：近三年（2017年至今）签订并执行完成的军内同类装备产品的研制/生产合同及验收证明材料，不少于3个。

6、招标文件售价：人民币500元/份，售后不退。

六、投标截止时间及地点、方式

1、投标截止时间：另行通知。

2、投标地点：西安市。如有变更，另行通知。

3、投标方式：指定专人递交投标文件，不接受邮寄等其他方式。

七、开标时间、地点

1、开标时间：另行通知。

2、开标地点：西安市。如有变更，另行通知。

八、 联系方式

1、招标人联系方式

联 系 人：朱先生

电话：138*****804

地址：河南省郑州市

2、招标代理机构：东风（武汉）工程咨询有限公司

联 系 人：韩书越 陈鹏

电话：186*****813 180*****532

地址： 西安市团结南路32号航天技术军民融合创新中心四楼东风（武汉）工程咨询有限公司402室