苏州大学全自动半薄切片机招标公告

一、项目名称：全自动半薄切片机

二、招标编号：*******

三、招标人：苏州大学实验室与设备管理处

地址：江苏省苏州市东环路50号凌云楼1012室

邮编：215021　　　　　　　传真：****-********

联系人：罗老师 　　 电话：****-********，********

电子邮箱：lrb998@suda.edu.cn

技术联系人：杨老师 电话： ****-******** 134*****280

电子邮箱：yangzhaohui@suda.edu.cn

四、招标货物品名、数量、主要性能参数基本要求

第一包：全自动半薄切片机　　1台

主要技术性能指标和配置要求：

1.具有放大镜和显微镜的接口；

2.最小切片厚度0.5μm，可以切半薄切片；

3.切片厚度：0.5 至100μm；

4.切片精度:10%以内；

5.具备切片和修块程序；

6.可显示切片数，完成切片数后仪器可自动停止切片；

7.切割样品为812环氧树脂材料以及硬塑料材料（包括聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯）；

8.普通样品尺寸：10mm×10mm×30mm；

9.最大样品尺寸：30mm×30mm×30mm；

10.最大切片截面尺寸：30mm×30mm；

11.速度选择 ( 0.5 - 500 mm / s)；

12.配有E-TC型一次性钨钢刀刀片和不锈钢刀片。

五、货物交货期、交货地点、付款方式、安装、调试及验收以及售后服务等相关商务要求，按照《苏州大学公开招标采购仪器设备投标人须知》第22条中的要求执行。

六、招标文件价格：标书每份人民币300元（可投标时交纳），售后不退。

七、投标截止时间：2012 年6月1日8：45。各投标人在投标前，须认真阅读《苏州大学公开招标采购仪器设备投标人须知》和本招标公告，完全了解并接受其所有条款及要求。并在截止时间之前将投标文件一式5份（其中正本1份，副本4份）送达招标人处。

八、开标时间：2012年6月1日8：45 。

九、未尽事宜，按《苏州大学公开招标采购仪器设备投标人须知》中的相关条款执行。