半导体加工服务（ZJLAB-FS-BX2020043）采购公告
半导体加工服务（ZJLAB-FS-BX2020043）采购公告
| 项目名称 | 半导体加工服务 | 项目编号 | ZJLAB-FS-BX******* |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 159*****08000 | 公告截止日期 | 159*****00000 |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 先付款后加工 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后30个工作日内 | 到货时间要求 | 无 |
| 预 算 | 260000.0 | ||
| 收货地址 | 无 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 半导体加工服务 | 1 | 项 | 软件开发服务 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | 260000.0 |
| 技术参数及配置要求 | 本次工艺摸索和芯片试制需要用到电子束光刻机、MA6光刻机、步进光刻机、RIE刻蚀、ICP刻蚀仪器、等离子去胶机、激光划片机等设备，详细需求见附件服务内容清单。 |
| 售后服务 | 无 |
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