西安电子科技大学-竞价公告(CB107012020000164)
西安电子科技大学-竞价公告(CB107012020000164)
申购单号:CB***************
申购主题:低功耗密集计算刀片,通用密集计算刀片
采购单位:西安电子科技大学
报价要求:
发票类型:增值税普通发票
币种:人民币
预算:299000.0
签约时间:
送货时间:合同签订后60天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:西安电子****
付款方式:货到验收合格后付款
备注说明:申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 通用密集计算刀片 | 1.0 | 件59000.0 |
| 品牌 | 柏飞 | ||
| 型号 | cVPX6-D2100 | ||
| 规格参数 | ”外形重量6U （高） ×5HP（宽）×160mm（深），≤1.5kg处理器Intel Xeon D2100系列处理器标配D-2183IT（16核，2.2GHz，100W ）内存4通道DDR4贴片内存，2133MT/s容量32GB本地存储板载SSD芯片64GB+加固型存储子卡（可配64/128GB）对外接口2路40GbE电口、2 路SRIO x4电口 、4路1GbE电口2路PCIe3.0 x16、1路PCIe3.0 x44路SATA3.0、4路USB2.0面板接口1路VGA、2路USB、1路RJ45、1路HJ30J（串口、JTAG）操作系统支持Redhat、CentOS和麒麟等Linux操作系统支持软件通信/算法中间件、平台管理软件、BMC管理软件环境温度工作温度：-40℃~55℃，储存温度：-50℃~75 ℃刀片功耗≤150W” | ||
| 质保及售后服务 | 质保：3年：24小时响应，48小时到场供货期：合同签订后2个月内 | ||
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 2 | 低功耗密集计算刀片 | 2.0 | 件120000.0 |
| 品牌 | 柏飞 | ||
| 型号 | VPX6-DSP4.4 | ||
| 规格参数 | ”外形重量6U （高） ×5HP（宽）×160mm（深），≤1.5kg处理器8片国产FT-6678（8核，1GHz）处理器内存每片DSP外挂2GB DDR3 内存 1333MT/s本地存储32MB Nor FLASH，512MB NAND FLASH对外接口4路SRIO x4电口 、4路1GbE电口面板接口1路RJ45、1路HJ30J（串口、JTAG）操作系统支持锐华Reworks操作系统支持软件通信/算法中间件、平台管理软件、BMC＆BIOS管理软件环境温度工作温度：-40℃~55℃，储存温度：-50℃~75 ℃刀片功耗≤90W” | ||
| 质保及售后服务 | 质保：3年：24小时响应，48小时到场供货期：合同签订后2个月内 | ||
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