嵌入式系统软硬件基础知识培训

嵌入式系统软硬件基础知识培训


统一信息编码:HLJDXQ********010


项目编号:2020_ZZFZ_8010
采购阶段:订购
需求分类:研究技术类
专业领域:电子元器件,电子信息,网络通信
预算金额:17万元
资格条件
附件主要内容

主要内容:

功能用途:为进一步提升服务国防专业人员的能力水平和综合素质,更好地适应未来发展需求,拟对部分人员开展为期6天的嵌入式系统软硬件基础知识培训。

主要指标:

一、培训内容

主要包括三部分:一是硬件基础部分,电路基础知识、常用硬件设计软件使用技巧、常用仪器使用方法、常见故障(断、短路)排除;二是嵌入式系统基础部分,主流交叉编译环境使用,bootloader、内核、文件系统等编译生成,GDB、JTAG等常见调试技术,固件打包等;三是软件开发部分,外设控制(网卡、定时器、Flash、硬中断等),串口通信,内核处理(内存管理、进程调度、系统调用、外设驱动、中断处理等),应用开发(多进程、多线程、网络编程、文件系统)。

二、组织形式

以集中授课为主,辅以部分实操项目;个别学习与小组合作相结合。

三、授课人员

具备五年以上培训相关工作经历,在组织授课前需提供配套课件PPT或讲义。

四、相关要求

  1. 须于9月2日前递交培训方案至招标人指定地点,并附带相关说明;

  2. 提供类似培训案例;

  3. 在与招标人对接过程中不得向其他人透露任何涉及招标人的相关信息。

五、培训地点

福州,详细地点咨询联系人。

六、联系人及联系方式

陈先生,153*****706




联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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