项目名称

是否预选项目

采购人名称

采购方式

财政预算限额（元）

项目背景

见需求

投标人资质要求

1） 具有独立法人资格（提供合法有效的营业执照扫描件，原件备查）；

2）若所投产品为进口，则投标人必须提供由设备制造商或授权的中国总代理签署的合法有效的保修、维修承诺函；若所投产品为国产产品，则无需提供；

3）本项目不接受联合体投标；接受投标人选用进口产品参与投标；

4) 参与本项目投标前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明）；

5）参与本项目政府采购活动时不存在被有关部门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情况（由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明）；

6）参与政府采购项目投标的供应商未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单（由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明）。

货物清单

具体技术要求

超高分辨率显微镜技术参数及配置清单

一、技术指标：

1整体技术指标：

1.1▲超高分辨成像模式包括结构光照明成像模式（3D-SIM，2D-SIM和TIRF-SIM）。

1.2同时标配超高速还原型反卷积成像模式，环形全内反射成像模式以及光动力学/光活化成像模式。

1.3▲可同时配置≥3个sCMOS相机检测器，一个相机检测器对应一个独立波长通道，既能够序列成像，也能够多通道同时成像。

1.4一体化设计：采用增强稳定型光路系统，整个光学系统、防震台、载物台和活细胞环境控制模块等均置于一个稳定的自带暗室功能的空间中；无需目镜，通过软件即可自动化快速寻找视野、目标样品和焦平面信息。

1.5具有激光安全控制装置，只要打开外罩舱门，激光就会自动关闭。

1.6▲提供≥ 18种不同折射率的镜油，折射率范围：1.500-1.534，以满足不同温度和封片剂情况下的样品类型。可根据每个物镜的点扩散函数（PSF），注册与之匹配的超高重构参数。

1.7大视野3D超高分辨率成像：在60X/1.42NA油镜条件下，超高分辨率图像的成像范围≥82μm X82μm。

2光源以及照明系统部分：

1

2

2.1包含自动校准激光耦合单元，配有4根新型固态激光器：

405 nm固态激光，光纤输出功率≥65mW。

488 nm固态激光，光纤输出功率≥65mW。

561 nm固态激光，光纤输出功率≥65mW。

640 nm固态激光，光纤输出功率≥65mW

明场透射照明：长寿命LED灯。

2.2结构光照明（SIM）成像部分：

2.2.1SIM成像模式下，X, Y轴分辨率≤ 100nm（依赖于激发波长），Z轴分辨率≤ 300nm（依赖于激发波长）。

2.2.2▲2D-SIM和TIRF-SIM的SIM重构图像采集速度≥ 25fps，3D-SIM的SIM重构图像采集速度≥ 13fps，。

2.2.3通过电子扫描振镜完成SIM图形的高速切换，进行3D-SIM成像，且对每一个激发波长所对应的SIM图案自动进行优化。

2.2.4▲SIM模式下最多可同时配≥3个sCMOS相机成像。

2.3荧光成像部分：

2.3.1超高速成像模式下图像采集速度≥ 375fps（512 × 512像素）,≥200fps（1024 × 1024像素）。

2.3.2可进行还原型反卷积处理，处理后X,Y轴分辨率≤ 200nm（依赖于激发波长），Z轴分辨率≤ 500nm（依赖于激发波长）。

2.4环形全内反射和光动力学/光活化成像部分：

2.4.1激光束快速地在物镜的后焦面上做均匀的环形扫描照明。

2.4.2▲TIRF环形扫描速度≥300Hz，所有波长的TIRF入射角度和探测深度均可调。

2.4.3▲可≥3通道同时采集成像。

2.4.4TIRF图像可进行还原型反卷积处理，提升分辨率。

2.4.5TIRF和PK成像模式之间的切换时间：≤12ms。

2.4.6PK点尺寸：60X物镜下≤1μm。

2.4.760X平场复消色差TIRF物镜，数值孔径1.49 NA。

3显微镜部分：

1

2

3

3.1研究型全电动倒置荧光显微镜，闭环压电Z轴扫描台。

3.2▲自动高精度三轴一体移动载物台，X, Y, Z轴步进精度≤20nm，Z piezo步进精度≤ 5nm；移动行程（XY）24 mm×48mm。

3.3焦面漂移校准装置：通过红外激光快速实时监测样品的焦平面，并长时间保持焦平面的稳定。聚焦精度≤ 25nm，读取时间≤ 70ms，响应时间≤ 350ms。

3.48位发射滤光片转轮，滤光片切换速度≤250ms。

3.5载物台可兼容的样品类型：35mm培养皿，标准75 × 25mm玻片，腔室盖玻片。

3.6微分干涉（DIC）成像组件，包括聚光镜和60XDIC棱镜等，可用于明场观察。

3.7气垫式防震台。

4低噪音高速高灵敏sCMOS相机：

3

4

4

4.1芯片尺寸≥2040 × 2040像素，动态范围16bit，单个像素尺寸≥ 6.5μm × 6.5 μm；

4.2▲光电转化率（QE）≥ 82%；读出速度≥ 272.3MHz，读出噪音≤ 0.9e-（rms），满阱容量≥ 30000e-。

4.3▲每个相机均由独立电脑控制，保证运行速度及稳定性。

4.4sCMOS相机采用半导体制冷，避免使用风扇散热造成的振动。

5活细胞环境控制模块：

5.1通过软件控制温度、湿度和气体浓度，可同时控制CO2和O2。

5.2气体混合单元可混合CO2、空气和N2。通过控制N2的浓度实现低氧环境培养。

5.3温度控制范围：环境温度+20℃，± 0.5℃，最高40℃，传感器感应。同时有加热加湿装置。

5.4▲CO2浓度控制范围为0-30%，O2控制浓度为0-20%。

6图像获取及分析软件：

6.1结构光照明（SIM）重构运算，包括：2D SIM，3D SIM，TIRF SIM。

6.2X, Y轴校准功能，并配置独立校准的玻片。

6.3结合显微镜光路信息对收集到的光线进行还原型反卷积运算，对细微结构进行空间体积还原三维重构和计算。

6.4六维成像：可同步实现XYZ（不同位置）-λ（不同波长）-T（多时间点）-P（多位置）活细胞成像的多维控制。

6.5多色大视野预览扫描（≥ 100个视野），快速寻找目标区域。

6.63D立体视图浏览，并保存成可以播放的电影文件。

6.7共定位分析。

6.8荧光定量分析。

6.92D反卷积运算，3D反卷积运算。

6.10光动力学/光活化（PK/PA）成像处理分析。

6.11多通道环形全内反射成像处理分析。

6.12多波段荧光探测自动齐焦补偿。

6.13具有AutoFocus功能，自动寻找样品最佳焦平面。

7图像工作站：

7.1Intel Core？ i7处理器

7.2显示器≥27英寸，分辨率不低于2560 x 1440，对比度1000:1。

7.3图像采集控制和分析处理工作站均使用Linux操作系统，保证系统稳定。

二、配置清单：

超高分辨率显微镜主机1台

结构光照明（SIM）模块1个

TIRF/PK模块1个

220V电控模块1个

sCMOS相机3个

三相机光学系统组件1个

明场微分干涉（DIC）模块1个

活细胞环境控制模块1个

激光器组1组

离线图像分析工作站1个

电源线4根

镜油包1个

商务需求

备注：

1.“（一）免费保修期内售后服务要求”部分，请详细列明免费保修期内的售后服务要求，内容包括但不限于免费保修期限、售后服务人员配备、技术培训方案、质量保证、违约承诺、维修响应及故障解决时间、方案等。

2.“（二）免费保修期外售后服务要求”部分，请详细列明免费保修期外的售后服务要求，内容包括但不限于零配件的优惠率、维修响应及故障解决时间、方案、提供的服务等。

3.“（三）其他商务要求”部分，如有补充，请详细列明。

技术规格偏离表

商务规格偏离表

评标信息

评标方法：综合评分法

评标方法说明：

投标报价得分=（评标基准价/投标报价）×100

其它

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