公告概要：

　　根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对微激光辅助切削装置进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称：微激光辅助切削装置

项目编号：HZ********

项目联系方式：

项目联系人：李心宁

项目联系电话：********659

采购单位联系方式：

采购单位：华中科技大学

采购单位地址：湖北省武汉市洪山区华中科技大学大学生活动中心A205室

采购单位联系方式：hustcgzx@hust.edu.cn

一、采购项目内容

微激光辅助切削装置是配合已有纳米精度车铣复合机床而用于硬脆光学元件加工的新型超精密制造装备，是对复合能场辅助超精密加工技术的重要补充，可极大拓宽超精密智能制造装备与工艺研究平台的科研范围。相比于硬脆光学元件传统的磨抛加工路线，微激光辅助加工不仅效率高、曲面制造能力强，而且对硬脆光学元件引入的亚表面损伤小。目前国内的激光辅助加工装置均面向陶瓷、高温合金、钛合金、合金钢等难加工材料的高效去除而开发。但这类普通的激光辅助加工系统由于激光能量高，且直接辐射作用于工件表面，若用于光学元件的制造，将引起脆性材料的热震损伤及氧化，严重恶化光学元件的加工表面质量。微激光辅助加工装置可用于单晶硅、硫化锌、硒化锌、氟化钙等红外晶体以及碳化硅、碳化钨等硬脆光学材料的纳米级表面粗糙度的高效低损伤加工，350mm直径单晶硅透镜加工表面粗糙度≤5nm Ra，形状精度 P-V优于0.8μm；50mm直径单晶硅衍射透镜加工表面粗糙度 《 3 nm Ra，形状精度P-V优于0.2 μm。该设备可用于研究光学硬脆材料超精密切削过程材料变形与塑性去除机理；研究激光加热辅助下脆性材料在微纳尺度的塑性流变行为；研究激光原位辅助加工中温度场的重构与精确预测方法；研究脆性材料的低亚表面损伤加工机理。以上研究内容的开展可揭示硬脆光学材料高效高精度低损伤加工机理，并优化相关加工工艺提高加工质量，从而能够有力支撑国防军事领域与空间探测领域亟需的硬脆光学零部件的发展。目前国内尚无同类商用仪器设备生产厂家。

二、开标时间：2020年11月12日 16:00

三、其它补充事宜

无

四、预算金额：

预算金额：148.******* 万元（人民币）