1.55微米波段InP基单片集成半导体激光器芯片代加工服务(第4次)竞价公告

招 标 正 文
 

1.55微米波段InP基单片集成半导体激光器芯片代加工服务(第4次)竞价公告


项目名称1.55微米波段InP基单片集成半导体激光器芯片代加工服务(第4次)项目编号TYLGJJCG2020-0395
项目编号TYLGJJCG2020-0395
公告发布日期2020/11/02 10:46公告截止日期2020/11/15 17:19
公告截止日期2020/11/15 17:19
采购单位太原理工大学付款条款货到验收合格后一次性支付全款
付款条款货到验收合格后一次性支付全款
联系人中标后在我参与的项目中查看联系手机中标后在我参与的项目中查看
联系手机中标后在我参与的项目中查看
是否本地化服务否是否需要踏勘否
是否需要踏勘否
踏勘联系人 踏勘联系电话
踏勘联系电话
踏勘地点踏勘联系时间
踏勘联系时间
采购预算￥288,000.00
送货/施工/服务期限合同生效之日起60日内
送货/施工/服务地址太原理工大学明向校区科技楼

采购清单
1
采购内容是否进口计量单位采购数量售后服务
1.55微米波段InP基外延片否个12质保期一年
参考品牌及型号定制
技术参数要求服务内容：1、提供2英寸，n型掺杂的InP晶圆；2、根据所提出的器件需求，提供外延结构咨询，具体包括外延工艺的确定，以及缓冲层、限制层和量子阱层的外延材料、层厚度、掺杂元素和掺杂浓度；3、根据既定的外延结构，基于InP晶圆，利用金属有机化合物化学气相沉淀系统进行材料外延生长；4、实验前后采用半导体标准清洗工艺对外延片进行处理；5、提供以下表征数据：PL谱（包括微区图和mapping图）、XRD测试数据、SIMS测试数据。技术参数：5、提供的产品为包括衬底、缓冲层、限制层和量子阱层的InP基外延片；6、尺寸：2英寸；厚度控制≤±2.5%；厚度均匀性≤±2%；PL中心波长：1.55微米；PL波长均匀性≤±2 nm。

采购清单
2
采购内容是否进口计量单位采购数量售后服务
单片集成激光器芯片加工技术服务否次6质保期两年
参考品牌及型号定制
技术参数要求服务内容：1、根据所提出的器件需求，提供单片集成激光器芯片工艺加工技术咨询，具体包括有源＼无源区域集成方案确定和芯片加工工艺流程设计；2、根据既定的工艺流程，提供相应的光刻版；3、根据既定的工艺流程，针对2英寸外延片，进行离子注入、刻蚀、光栅制作、材料二次外延生长、电极制作、减薄和退火等半导体工艺实验加工，并提供相应步骤的SEM图像和显微镜照片；4、工艺流程期间提供必要的芯片清洗处理；5、工艺流程结束后提供芯片解理、打线等服务；6、提供器件测试数据：功率-电流曲线，小信号响应曲线，光谱和线宽；7、服务期间可提供工艺线培训；8、服务期间可随时提取样品和测试结果。9、光子集成激光器性能需满足：波导阈值电流@25℃≤20mA；调制带宽≥20 GHz；工作波长：1.55微米；输出功率≥5 mW。

标签: 代加工 芯片 半导体激光器

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