智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化

智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化

项目名称:智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化

招标公告
招标编号:0747-1240SITCA101
中化国际招标有限责任公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开招标。现邀请合格投标人参加投标。
1. 招标产品的名称、数量和技术参数:
包1:
设备名称、数量:IGBT模块分析软件1套
技术参数:
3主要技术参数:
3.1结构力学分析软件
*3.1.1 软件能够对IGBT模块中各材料间由于热膨胀系数的差异而形成的开裂、翘曲和开焊等因应力造成的失效进行仿真分析。
*3.1.2 以结构力学分析为主,涵盖线性、非线性、静力、动力、屈曲、疲劳、断裂、复合材料等各种分析功能,可实现IGBT模块的高精度仿真。
3.1.3 提供独立的几何处理工具,能够对各种IGBT模块建立几何模型,还能在CAD模型基础上进行适合CAE分析的修改(如细小特征的自动检查、删除、模型中面的自动抽取等),能对有缺陷的模型进行快捷的检查和修复(如自动检查模型缺陷、缝合缝隙、清除重合对象等)。
3.1.4 有专用的CAD软件接口,可支持直接导入主流三维CAD软件的机械设计模型,同时保证导入的模型不变形,并且具有自动简化功能,可以完全识别真实的几何模型。
3.1.5 具有自适应网格划分功能,可自由调整网格类型、位置、粗细。
3.1.6 能完全支持各类结构力学分析所需的边界条件,包括:强迫位移、力、压力、温度、惯性力、速度、加速度、分布载荷、预变形等。
*3.1.7 具备参数优化设计及拓扑优化设计功能,具有子模型分析能力。
3.1.8 求解器具有解决超大规模问题的计算能力,计算速度快。
*3.1.9 具备多物理场耦合分析功能,与热分析软件、电磁场分析软件能够共享材料参数、几何结构、网格等,能够直接读入热分析软件、电磁场分析软件的分析结果,快速实现热、电磁、结构间的耦合。
*3.1.10 要求具备仿真分析向导和仿真分析模板定制功能,具有二次开发特征,方便进行个性化开发。
3.1.11 对于结构力学分析,要求能对各种结构力学计算结果生成云图、矢量图、等值线(面)图、曲线图等。
3.1.12能自动生成分析报告,分析报告的模版可以用户定制。

招标文件售价:每套1500元或240美元。
文件售后不退,邮购须另加100元人民币。
2. 购买招标文件时间:即日起每天上午9:00~16:00(北京时间,节假日除外)。
3. 购买招标文件地点:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦一楼大厅西侧。联系人:惠云霞、王晓斌,联系电话:+86 10 5936 8256/8971
4. 投标截止时间和开标时间:2012年12月11日9:30时(北京时间)。
5. 开标地点:西安市文景北路15号捷力大厦二层第1会议室。

中化国际招标有限责任公司
地 址:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦20层
邮 编:100045
电 话:+86 10 5936 8902/8926
传 真:+86 10 5936 9136
联 系 人:黄明娟、高晗
人民币购买招标文件账号:
户 名:中化国际招标有限责任公司
开户行:工商银行北京复外支行
帐 号:****************668
外币购买招标文件账号:
户 名:中化国际招标有限责任公司
开户行:中国银行股份有限公司北京丰台支行
帐 号:********5289
SWIFT Code:BKCH CN BJ 110


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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