报名截止时间：2013年1月4日下午5:00重庆大学 硅基微纳结构激光三维成型系统 采购我校拟采购硅基微纳结构激光三维成型系统一套，相关要求如下：1. 招标设备技术指标1.1. 总体要求[1]“硅基微纳结构激光三维成型系统”是基于波长800nm、脉冲宽度~130fs，重复频率1KHz的超快激光的协同集成了光学能量调节、光学扫描定位系统以及软件控制与激光脉冲协同同步的三维精密位移调整的激光微加工系统。[2]该系统能满足科研人员在各类光纤、半导体块材、有机聚合物薄膜等材料上进行三维微结构成型加工并对其加工样品进行测量和表征需求。[3]该系统必须是高集成系统，并为全进口产品。1.2. 各项功能要求[1]高精度XYZ三维电动台，关键指标为： 行程：XYZ=50*50*25mm；位移精度：0.1um；全行程准确度：±1um；重复精度：±0.75um； XYZ垂直性：5 arc sec，位置稳定性：±0.1um； 集成样品架；[2]XYZ三维微动台控制器：全电脑控制；三通道控制器；电流范围：5－10A；连接方式：LAN；[3]电动衰减器（超快零级滤波）： 自动电脑校准；光圈直径15mm；抗反膜：R<0.25%；偏振度：500：1；[4]高损伤阈值高聚焦加工物镜： 损伤阈值7mJ以上；NA值：0.42；焦长：4mm；工作距离：>=17mm；[5]机器视觉系统： 可在显示器上观察加工的实时过程和细节，分辨率1微米；以太网速率：15FPS可以保存jpg等格式图片；[6]激光分光镜要能方便替换；[7]45度高反射镜：99.5%，提供两路激光出口，使用其中一路激光时，另外一路激光可用，也可不用，不用时必须有防护和处理措施确保激光不伤人。[8]集成样品台：提供可更换专用光纤夹具，及真空硅片夹具；[9]系统控制与加工：电脑程序控制，必须支持DXF,STL,BMP,PLT,TXT,FAB等文件类型，控制程序可以进行修改。[10]软件要求：可控制光束开关；提供激光功率控制接口；提供激光重复频率调节接口；提供实时功率监控接口；提供激光能量进行自动衰减控制；提供位移台与激光器协同工作的精确同步。[11]系统各项配置应属原装进口；1.3.扩展功能要求该激光加工系统的功能指标可以根据用户的要求，通过更换部分元件达到更高的加工精度或特殊材料特殊结构的三维结构成型。备注：投标商基本要求：参与本次“硅基微纳结构激光三维成型系统”项目的竞标商应具备以下条件：(1). 在三维微加工产品类代理的时间3年以上，国内高校及研究所客户超过3家且在用客户超过3家。拥有良好的售后服务技术人员，能提供7日内上门技术维修服务，24小时电话技术咨询，能保持与客户之间的良好沟通。(2). 提供飞秒激光三维微加工系统国内外客户的列表与联系方式，以便招标方进行相应细节的核实。(3). 竞标商在完成本项目合同后，提供至少5年以上的产品质量跟踪与技术支持。技术咨询： 黄老师：139*****707报名联系： 李老师***-********139*****094