项目名称:半导体天平配套设备采购项目询价公告

发布时间： 2021-01-05 18:48:23 截止时间：2021-01-12

主要内容

某单位对以下项目进行询价采购。现将有关事项通知如下：

1.项目名称：半导体天平配套设备采购项目

2.项目概况：

内容：

a.引线键合机：在热、压力、超声波能量的作用下，实现细金属线在MEMS半导体应变计上的紧密焊合，实现应变计电信号的导出；

b.PCB焊锡机：将MEMS半导体应变计上的细金属线焊接到天平的接线端子上，实现应变计与外界的电气互连；

c.桌面机械臂：将MEMS半导体应变计粘贴到天平的指定位置；

d.真空烘箱：MEMS半导体应变计粘贴在天平上之后，通过真空烘箱进行应变胶水固化，并通过真空抽吸胶水里面的气泡，提高粘贴质量。

周期要求：合同签订后45天；

免费质保期：项目验收合格后1年；

★本次询价报价、评审均以包为单位，供应商必须按包响应及制作响应文件，不完整的响应将被拒绝。成交供应商不得向他人转让成交项目，也不得将成交项目肢解后分别向他人转让。

★3.供应商资格要求

3.1不得处于军委或军兵种装备采购主管部门禁止采购期内，不得处于政府禁止采购期内；

3.2本项目不接受联合体响应；

3.3与采购人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加报价，单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段报价或者未划分标段的同一采购项目报价；

3.4未领取询价文件的，不得响应；

3.5具有独立承担民事责任的能力；

3.6具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。近三年内在经营活动中无因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照等行政处罚，不得为“信用中国（www.creditchina.gov.cn）”公布的失信被执行人、重大税收违法案件记录名单且未被撤销的；

3.7 具有集成电路、半导体封装设备研发的能力（提供包括但不限于合同首页、标的页、签字页）；

3.8具有类似半导体器件外委设备的采购及使用经验。

说明：

1.根据国家或军队规定，如供应商无法提供上述条款证明材料的，应提供相应的国家或军队规定及加盖公章的说明函，并保证其真实性。

2.以上供应商资格要求所述“近三年内”是指从递交响应文件截止时间起算的前三年。如递交响应文件截止时间是2020年3月10日，前三年是指2017年3月10日至2020年3月10日。供应商成立时间不足三年的，提供自成立之日起相关材料。

4.询价文件时间领取

4.1询价文件领取：联系采购人获取

4.2询价时间：2021年1月6日起到2021年1月12日止，每日上午08时00分至11时50分，下午14时30分至17时30分。

4.3发售地点：网上发售。

4.4发售方式：

领取询价文件时需将以下材料按照序号顺序扫描为1个PDF文档（文档名为“第01包-单位名称-项目名称”）作为附件发送至采购人指定的邮箱（联系采购人孟工获取）：

（1）营业执照副本复印件并加盖公章；

（2）介绍信或法定代表人授权书原件；

（3）授权代表身份证复印件并加盖公章；

（4）保密承诺书原件（格式见询价公告附件1）；

（5）供应商购买询价文件登记表（格式见询价公告附件2）。

5.提交响应文件截止时间、地点

5.1提交响应文件截止时间

2021年1月18日10时 00分起至2021年1月18日11时 00分（北京时间）。如有变更，另行通知。

5.2提交响应文件地点

网上提交，采购人指定的邮箱（联系采购人孟工获取）。如有变更，另行通知。

6.其他要求

领取询价文件所审核企业递交资料，仅作为发放询价文件依据，凡领取询价文件的供应商，其具体响应资格符合情况以询价小组判定为准。

7. 采购人联系方式

招 标 人：某单位

联 系 人：孟工

电话：158*****007

 

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com