照明用高亮度红光W系列芯片产业化项目所需LD划片机、LD裂片机采购招标公告

照明用高亮度红光W系列芯片产业化项目所需LD划片机、LD裂片机采购招标公告

项目名称:照明用高亮度红光W系列芯片产业化项目所需LD划片机、LD裂片机采购
日期:2013年01月10日
招标编号:****-********0001
国信招标集团有限公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2013年01月10日在公告。本次招标采用传统招标 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
货物名称及数量:LD划片机 5台、LD裂片4台。
主要技术参数:详见招标文件第八章标注“*”的条款。
2、招标文件售价:500.00
3、购买招标文件时间:从2013年1月10日起,每天上午8:30-11:30;下午1:00-5:00(北京时间)
4、购买招标文件地点:国华大厦13层1320房间(山东省济南市解放路30-1号,联系电话:****-****************186*****081
5、投标截止时间和开标时间:2013-01-31 09:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点:济南市解放路国华大厦13楼1312会议室(山东省济南市解放路30-1号)
地 址:北京市海淀区首体南路22号国兴大厦10层
邮编:100044
电子邮箱:zonghe@chinabidding.com.cn
电话: ***-********-***
传真:***-********
联系人:刘雪娟
开户银行(人民币):中信银行首体南路支行
开户银行(美元):中信银行总行营业部
帐 号(人民币):****************361
帐 号(美 元):****************645


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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