智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化招标公告

智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化招标公告

项目名称:智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化
日期:2013年01月10日
招标编号:0747-1340SITCA003/08
中化国际招标有限责任公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2013年01月10日在公告。本次招标采用传统招标 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
包8:
设备名称、数量:全自动综合智能贴片机1台
技术参数:
10技术要求:
*10.1设备配备4个独立的点胶头、4个独立的贴片头,且每个点胶头配置1套不少于4个不同直径的点胶针头,每个贴片头配置1套不少于5个不同直径的贴片吸嘴,满足用户进行不同点胶材料、不同点胶面积的需要,和不同规格型号、不同尺寸的IGBT、FRD、驱动IC芯片和贴片式电子元器件的取片、贴片需要。
*10.2设备点胶头、贴片头的有效工作面积均不小于340x400mm,点胶头、贴片头在X、Y轴方向的移动均可编程设置和调节, X/Y轴方向的移动精度均不大于±0.2um,重复性移动精度均不大于±5um,程序控制移动精度均不大于±9 um, X Y平面斜线移动速度均不小于2.0m/s, X、Y轴方向的直线运动速度均不小于1.5 m/s ;贴片头在Z轴方向的上下移动行程均不小于60mm,移动精度均不大于±3 um,且贴片头均能够水平面0~±360°旋转,旋转角度均可编程设置和调节,旋转精度均不大于±0.088°。
*10.3设备配备可视化图形操作界面,且具备程序编辑和程序控制功能,操作人员可通过可视化图形操作界面进行运行程序的编制,程序参数的修改调节,设备的手动运行操作,设备的运行状态观测和数据库管理,且编制程序可拷贝,并具有防止设备系统数据丢失功能。根据用户编制程序,点胶头、贴片头能够同时进行不同或相同的生产操作。
10.4设备配备的4个点胶头、4个贴片头的运行操作速度均能够编程设定和调节,设备贴片头完成一次取贴片动作最长时间均不大于1.0秒;设备点胶头的单次点胶量、点胶点的间距均可编程设定和调节,点胶速度均满足批量化生产需求。

2、招标文件售价:800.00
3、购买招标文件时间:2013年1月10日至2013年1月31日每天(节假日除外)9:00至16:00时(北京时间,节假日除外)。
4、购买招标文件地点:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦一楼大厅西侧。联系人:王晓斌,联系电话:+86 10 5936 8256/8971
5、投标截止时间和开标时间:2013-01-31 09:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点:通过传真另行通知
地 址:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦20层
邮编:100045
电子邮箱:huangmingjuan@sinochem.com
电话: +86 10 5936 8902
传真:+86 10 5936 9136
联系人:黄明娟
开户银行(人民币):工行北京复外支行
开户银行(美元):中国银行股份有限公司北京丰台支行
帐 号(人民币):****************668
帐 号(美 元):********5289

标签:

0人觉得有用

招标
业主

-

关注我们可获得更多采购需求

关注
相关推荐
 
返回首页

收藏

登录

最近搜索

热门搜索