智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化招标公告

智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化招标公告

项目名称:智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化
日期:2013年01月10日
招标编号:0747-1340SITCA003/07
中化国际招标有限责任公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2013年01月10日在公告。本次招标采用传统招标 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
包7:
设备名称、数量:全自动注塑机1台
技术参数:
10设备的技术要求
10.1设备能自动完成IPM产品的上料、塑封和下料。
*10.2设备可配备2个模组,所有模组可进行自动操作,可以根据需要增加模组。
10.3设备具有独立的电脑控制和触摸屏参数设置编程功能,可以编写不同的程序以达到不同的塑封工艺要求,能够保存多条程序并随时提取。
*10.4设备的材料进料方向可以自动校准 (0°或 180°) 引线框架类型、方向正反、定位孔等,异常时能及时准确识别并报警和停机。
*10.5设备可塑封不同的产品,且能保证产品框架最大可对应260×78mm。
10.6设备具备吸尘系统,保证料饼胶体的灰尘不影响产品及设备的其它系统。
10.7设备可以适应不同的料饼直径来适用于不同产品需求(Ф 14; Ф14.3; Ф16; Ф18;Ф20 mm)。
*10.8设备对料饼胶体的加料和输出具备检测功能,能够及时检测出废料料饼,如出现料饼少放或破损漏掉时能及时报警和停机。

2、招标文件售价:800.00
3、购买招标文件时间:2013年1月10日至2013年1月31日每天(节假日除外)9:00至16:00时(北京时间,节假日除外)。
4、购买招标文件地点:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦一楼大厅西侧。联系人:王晓斌,联系电话:+86 10 5936 8256/8971
5、投标截止时间和开标时间:2013-01-31 09:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点:通过传真另行通知
地 址:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦20层
邮编:100045
电子邮箱:huangmingjuan@sinochem.com
电话: +86 10 5936 8902
传真:+86 10 5936 9136
联系人:黄明娟
开户银行(人民币):工行北京复外支行
开户银行(美元):中国银行股份有限公司北京丰台支行
帐 号(人民币):****************668
帐 号(美 元):********5289


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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