项目名称：智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化
日期：2013年01月10日
招标编号：0747-1340SITCA003/06
中化国际招标有限责任公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2013年01月10日在公告。本次招标采用传统招标 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
包6：
设备名称、数量：修剪成型设备1套
技术参数：
10技术要求
*10.1设备必须能自动完成IPM产品的上料、切筋、成型、分离和下料。
*10.2设备中冲压模块应采用伺服马达驱动，每个压头可独立动作和设置参数，最高速度应不低于每分钟330冲（330SPM），压力应不低于2吨。
*10.3设备能够处理的最大框架大小（W×L）应不低于100mm×300 mm，最大步进长度应不小于60mm。通过更换相应的模具和少量配件，一台设备能适用于多种产品生产，不同产品的互换应能在45分钟内完成。
*10.4产品成型后各尺寸、角度符合要求；切筋后垂直毛刺和水平毛刺≤0.05 mm，凸缘≤0.075mm，切筋位置准确，能够保证IPM产品的尺寸要求；冲切后管脚的平整度<0.05mm，切筋后产品无侧裂，无管脚拉出松动；成型后3脚以上的共面性≤0.05mm，引脚压痕≤0.01mm，成型后引脚弯曲区域镀层完整，不得存在镀层有裂纹或脱落等现象；切筋成型过程中塑封体外观不能受损伤，表面印字不能压伤、刮断，异物残渣（锡渣、溢料、铜渣）不能粘附在产品任何部位。

2、招标文件售价：800.00
3、购买招标文件时间：2013年1月10日至2013年1月31日每天（节假日除外）9:00至16:00时（北京时间，节假日除外）。
4、购买招标文件地点：北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦一楼大厅西侧。联系人：王晓斌，联系电话：+86 10 5936 8256/8971
5、投标截止时间和开标时间：2013-01-31 09:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点：通过传真另行通知
地 址：北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦20层
邮编：100045
电子邮箱：huangmingjuan@sinochem.com
电话： +86 10 5936 8902
传真：+86 10 5936 9136
联系人：黄明娟
开户银行（人民币）：工行北京复外支行
开户银行（美元）：中国银行股份有限公司北京丰台支行
帐 号（人民币）：****************668
帐 号（美　元）：********5289