项目名称：智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化
日期：2013年01月10日
招标编号：0747-1340SITCA003/04
中化国际招标有限责任公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2013年01月10日在公告。本次招标采用传统招标 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数：
包4：
设备名称、数量：塑封式键合机1台
技术参数：
10技术要求
*10.1用于铝丝键合，适用于线径100um~500um(4~20mil)的铝线。
10.2键合机为双头系统，在双头模式下，可在同一程序内实现两种不同线径的键合。
10.3具备自动操作和手动操作模式，可实现连续键合和单步键合模式。
10.4设备具备程序编辑功能，能够对设备进行编程和操作，可以编写不同的程序以达到不同的键合工艺要求，能够保存多条程序并随时提取。键合程序可对键合线弧度、键合压力、时间、功率编程调节。
*10.5键合铝线范围： X轴不小于70mm，Y轴不小于70mm。
*10.6总焊线精度不超过20um。
10.7键合机Z轴最大高度不小于50 mm，移动高度可调节。
10.8焊头旋转角度：不小于±220°，精确度不大于±0.005°。

2、招标文件售价：800.00
3、购买招标文件时间：2013年1月10日至2013年1月31日每天（节假日除外）9:00至16:00时（北京时间，节假日除外）。
4、购买招标文件地点：北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦一楼大厅西侧。联系人：王晓斌，联系电话：+86 10 5936 8256/8971
5、投标截止时间和开标时间：2013-01-31 09:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点：通过传真另行通知
地 址：北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦20层
邮编：100045
电子邮箱：huangmingjuan@sinochem.com
电话： +86 10 5936 8902
传真：+86 10 5936 9136
联系人：黄明娟
开户银行（人民币）：工行北京复外支行
开户银行（美元）：中国银行股份有限公司北京丰台支行
帐 号（人民币）：****************668
帐 号（美　元）：********5289