智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化招标公告

智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化招标公告

项目名称:智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化
日期:2013年01月10日
招标编号:0747-1340SITCA003/01
中化国际招标有限责任公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2013年01月10日在公告。本次招标采用传统招标 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
设备名称、数量:塑封式IGBT模块动静态测试设备1套
技术参数:
10.1测试机功能要求:
*10.1.1 塑封式IGBT模块测试机可以完成至少两种以上塑封式IGBT模块参数的测试,包括:绝缘测试、动态测试、静态测试 (高温125℃和常温25℃);
10.1.2测试机在测试时,可以在至少两套辅助平台之间方便切换;
*10.1.3测试机中测试电压不低于2000V,测试电流不低于100A;
*10.1.4测试机中绝缘测试电压可以达到5000V,漏电流达到100mA;
10.1.5 测试过程中系统具有安全保护功能设计;
10.1.6测试过程中具有超时关闭功能;

2、招标文件售价:800.00
3、购买招标文件时间:2013年1月10日至2013年1月31日每天(节假日除外)9:00至16:00时(北京时间,节假日除外)。
4、购买招标文件地点:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦一楼大厅西侧。联系人:王晓斌,联系电话:+86 10 5936 8256/8971
5、投标截止时间和开标时间:2013-01-31 09:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点:通过传真另行通知
地 址:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦20层
邮编:100045
电子邮箱:huangmingjuan@sinochem.com
电话: +86 10 5936 8902
传真:+86 10 5936 9136
联系人:黄明娟
开户银行(人民币):工行北京复外支行
开户银行(美元):中国银行股份有限公司北京丰台支行
帐 号(人民币):****************668
帐 号(美 元):********5289

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