金线键合机招标公告

金线键合机招标公告

项目名称:智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化金线键合机
日期:2013年01月31日
招标编号:0747-1340SITCB002
中化国际招标有限责任公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2013年01月31日在公告。本次招标采用传统招标 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
招标公告
招标编号:0747-1340SITCB002
中化国际招标有限责任公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开招标。现邀请合格投标人参加投标。
1.招标产品的名称、数量和技术参数:
包1:
设备名称、数量:金线键合机1台
技术参数:
10技术要求
*10.1适用于键合金线线径为15.24um-50.8um(0.6mil-2.0mil)。
*10.2键合机键合区域不小于50mm(X)*80mm(Y)。
*10.3总焊线精度不超过2um。
*10.4设备具备自动操作和手动操作模式,并且能够编辑程序对产品进行生产,以达到不同的键合工艺要求,能够保存多条程序并随时提取。键合压力和线夹压力可调,键合压力控制范围1~1000克;线夹压力范围0~80克,键合压力误差不超过±0.75g。
10.5有图像识别系统,由计算机控制,实现自动光源识别,识别时间不高于55ms/点。
10.6配备图形化操作界面,所装载操作系统为通用操作系统,操作简单,功能齐全。
10.7设备配备上下料平台,上下料盒用机械手,机械手的操作由系统编程控制,编程内容包括料盒层数,料盒间距。并随机配备料盒。

招标文件售价:每套800元或120美元。
文件售后不退,邮购须另加100元人民币。
2.购买招标文件时间:2013年1月31日至2013年2月21日每天(节假日除外)9:00至16:00时(北京时间,节假日除外)。
3.购买招标文件地点:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦一楼大厅西侧。联系人:王晓斌,联系电话:+86 10 5936 8256/8971
4.投标截止时间和开标时间:2013年2月21日9:30时(北京时间)。
5.开标地点:通过传真另行通知。

中化国际招标有限责任公司
地址:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦20层
邮编:100045
电话:+86 10 5936 8902
传真:+86 10 5936 9136
联 系 人:黄明娟、
人民币购买招标文件账号:
户名:中化国际招标有限责任公司
开户行:工商银行北京复外支行
帐号:****************668
外币购买招标文件账号:
户名:中化国际招标有限责任公司
开户行:中国银行股份有限公司北京丰台支行
帐号:********5289
SWIFT Code:BKCH CN BJ 110

2、招标文件售价:800.00
3、购买招标文件时间:2013年1月31日至2013年2月21日每天(节假日除外)9:00至16:00时(北京时间,节假日除外)
4、购买招标文件地点:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦一楼大厅西侧
5、投标截止时间和开标时间:2013-02-21 09:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点:通过传真另行通知。
地 址:北京市西城区复兴门外大街A2号中化大厦20层
邮编:100045
电子邮箱:huangmingjuan@sinochem.com
电话: +86 10 5936 8902
传真:+86 10 5936 9136
联系人:王晓斌
开户银行(人民币):工行北京复外支行
开户银行(美元):中国银行股份有限公司北京丰台支行
帐 号(人民币):****************668
帐 号(美 元):****************01


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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