通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目第二期招标公告

通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目第二期招标公告

项目名称:通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程项目第二期
日期:2013年02月21日
招标编号:****-********18TS
甘肃省招标中心受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2013年02月21日在公告。本次招标采用传统招标 方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标产品的名称、数量及主要技术参数:
自动FVI(最终外观检测)1台/套
2、招标文件售价:400.00
3、购买招标文件时间:从即日起每天上午8:30-12:00,下午14:30-18:00(北京时间,法定节假日除外)
4、购买招标文件地点:甘肃省招标中心
5、投标截止时间和开标时间:2013-03-15 09:30
6、中标情况将在公示。
7、开标地点:华天科技(西安)有限公司三楼会议室
地 址:西安市经济技术开发区凤城六路
邮编:730010
电子邮箱:shishi_006@163.com
电话: ********065
传真:********066
联系人:施静李淑婷
开户银行(人民币):中国银行股份有限公司兰州市金雁支行
开户银行(美元):中国银行南昌路支行
帐 号(人民币):104 006 805 626
帐 号(美 元):104 506 805 628

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